研揚科技AAEON文章

• GENE-ADP6為您打造顯微鏡下的智慧醫療解決方案2023-08-01 00:12

  

  點擊上方「研揚科技」快速關注一家領先的體外診斷公司想要升級他們的多重測試機器，以促使血液樣本分析更快更有效率。研揚的GENE-ADP6切中醫界關鍵需求，能夠提供完美解決方案。項目需求ProjectRequirements1運算能力要強因為每個小時都需要執行數千次測試，客戶需要卓越的運算能力。2體積要小尺寸要小，才能部署在多重測試機器中。3外接兼容性要足夠這塊

  Gene 顯微鏡 智慧醫療 1206瀏覽量

• BOXER-8224AI助您的項目快速起飛2023-07-31 22:23

  

  BOXER-8224AI以更靈活的方式將應用推向市場，是一款與眾不同的邊緣人工智能解決方案。BOXER-8224AI由帶散熱器的載板和NVIDIAJetsonNano模塊組成，具有獨特的設計，可在微小的外形尺寸上提供系統級功能。隨著該板的海岸線I/O被pin-wafer連接器（包括MIPI-CSI攝像機連接器）取代，它保持了系統級解決方案的功能和電路板的靈活

  AI 人工智能 連接器 653瀏覽量

• 研揚ZEUS-WHI0擴展型服務器 配備第三代英特爾Xeon可擴展式處理器2023-07-31 22:23

  

  ZEUS-WHI04U機架式服務器，功能強大，適用于GPU服務器、工業服務器和電信等大型工業網絡結構。ZEUS-WHI0配備第三代英特爾Xeon可擴展處理器（代號為IceLake-SP），在增強網絡安全功能的同時，提供更可靠的系統運作。ZEUS-WHI0的創新模塊化硬件設計能夠輕松滿足不同的項目要求，具備靈活且兼容的電源供應和散熱選項，可根據不同應用的工作負

  處理器 服務器 研揚 英特爾 882瀏覽量

• 研揚產品經理帶您逛嵌入式展2023-06-21 17:34

  

  作為德國EmbeddedWorld20年來首次進駐中國市場的上海國際嵌入式展，點燃了嵌入式圈內的新一波熱潮，將新型的產業形態吸引越來越多的中國企業進入新的業務板塊。滑動查看更多研揚在本次展會中展示了各類AI邊緣及工控等一系列研揚的最新最前沿產品，同時還邀請各產品線的產品經理在現場為觀眾答疑解惑。AI互動演示VideoUP產品處的產品經理IreneMIPI-C

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• Mini-ITX，極致潛能–MIX-Q670A1菁英物聯網解決方案2023-06-03 08:07

  

  點擊上方「研揚科技」快速關注最新加入研揚科技廣泛工業主板陣容的新一代MIX-Q670A1是目前研揚最強大、最通用的Mini-ITX主板。作為研揚科技首款支持第12代和第13代IntelCore處理器(分別為AlderLake-S和RaptorLake-S)的MIX-Q670A1，利用多達24核32線程和一系列外圍技術，包括IntelvPro，IntelThe

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• COM-ICDB7 -更小、更強勁、更智能，為復雜項目提供簡化解決方案2023-05-27 08:07

  

  OM-ICDB7是研揚科技COMExpress模塊系列的最新產品，它為該多用途的產品線提供了更大的應用潛力。COM-ICDB7采用第三代IntelXeonD處理器平臺(代號為IceLake-D)，其小尺寸、服務器級CPU和部署靈活性使其成為更多智能應用的智慧選擇，比如無人機編隊控制、生物醫學和數據分析應用。COM-ICDB7功能特點01小尺寸，服務器級性能C

  處理器 模塊 726瀏覽量

• 應用案例：研揚科技的PICO-EHL4成為智能農業領域的佼佼者2023-05-20 08:09

  

  一家水果農場通過自主移動機器人（AMR）技術尋求一種更智能的方式來采摘水果。然而，考慮到機器人需要在其中工作的農場環境，有非常特殊的需求來確保他們的解決方案獲得回報。因此搭載IntelAtomx6000E、Pentium和Celeron系列處理器的PICO-EHL4是幫助農場成長所需的種子。客戶需求穩定連通性為了能夠自主導航農場的土地并選擇成熟的水果進行采摘

  智能農業 機器人 790瀏覽量

• UP Squared 6000火力全開2023-05-12 17:10

  

  研揚科技的UPSquared6000是一款高性能工業計算創客板，具有小巧的外形尺寸（101.6mmx101.6mm），由IntelAtomx6000E/RE、Pentium或CeleronN/J系列SoC（原名為ElkhartLake）驅動。憑借下一代物聯網增強處理器，UPSquared6000可提供高達1.7倍的單線程性能、1.5倍的多線程性能和由Inte

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• 相約2023-研揚科技亮相上海國際嵌入式展覽會-歡迎您的加入2023-05-08 10:02

  

  即將于2023年6月14-16日在世博展覽館舉辦的2023上海國際嵌入式展，秉承20多年來紐倫堡embeddedworld嵌入式世界展全產業、跨領域、多學科的核心理念，致力打造涵蓋嵌入式系統開發及應用的多方面綜合展示與服務平臺。深耕嵌入式領域30余載的工業嵌入式及人工智能邊緣計算解決方案領導廠商研揚科技也將攜其一系列新產品亮相該盛會。/H3A124展位/研揚

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• 新品上市-UP Squared Pro 7000 | 業界首推采用Intel Core/Atom/N系列處理器開發板2023-05-08 10:02

  

  產品視頻作為研揚UPSquaredPro系列的第三代產品，UPSquaredPro7000通過高性能計算能力、升級的電路板設計和擴展的顯示接口，提供更大的開發潛力。作為該系列中首款采用IntelCore/Atom/N系列處理器（代號為AlderLake-N）的產品，UPSquaredPro7000是首款配備板載LPDDR5內存的產品，提高了I/O的運行速度。

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