先楫半導體HPMicro文章

• 致我的"芯上人"2022-04-14 01:36

  

  2021年10月，先楫半導體第一個高性能MCU產品HPM6700/6400系列問世，該產品一經問世就在業內受到廣泛關注。我們深知，先楫的MCU產品離不開無數開發者的支持以及生態圈的參與，我們對您表示衷心的感謝！為了與您更方便的交流，我們創建了“先楫芯上人”公眾號，它將是先楫與各位開發者互動的橋梁。無論您是企業還是個人，我們都無比重視您的意見和需求，你們都是先

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