物聯網電路板設計：當今的主要挑戰
如今，就像整個設計工程領域一樣，隨著物聯網（ IoT ）的發展，電路板設計也發生了許多變化。有人形容....
為您的PCB選擇合適的阻焊層間隙
PCB 上的大部分空間主要由阻焊劑占據。阻焊層實質上是一種基于樹脂的覆蓋層，可保護您的 PCB 免受....
為什么要關心絲網印刷：PCB標識和標簽
絲網印刷層包含有關 PCB 組裝的寶貴信息。該層包含有關組件位置及其極性的信息。這些細節對于組件的正....
了解阻焊膜工藝如何影響您制造的PCB
阻焊層是您的電路板抵抗腐蝕和氧化的主要保護層。影響 PCB 質量通過防止性能下降和縮短設備的正常工作....
器件可靠性：功能性和可制造性的PCB設計
當您的客戶收到您的電子電路板，系統或產品時，他們主要關心的是設備的可靠性?？煽啃钥梢酝ㄟ^功能性或耐用....
如何簡化從原型向大批量PCB生產的過渡
在電子產品開發中，最重要的轉變發生在從原型制造向 PCB 生產轉變的過程中。盡管基本單元在原型 PC....
如何控制并減少PCB設計調整
在 PCB 制造領域，制造商調整設計師提供的電路板設計以提高成品率是司空見慣的。對于可能不熟悉這種現....
適用于PCB的最佳腳印焊盤布局指南
PCB 軟件包中提供的復雜性和功能已經擴展到通?？梢哉业浇M件所需的確切組件庫的程度。然而，就像罕見的....
電子學中的DFM和DFA分析是什么？
在與合作伙伴討論開發范圍時，我們經常使用 DFM / DFA 驗證一詞。有時，我們的同事并不完全了解....
可測試性設計（DFT）：真的需要嗎？
用元素和測試點補充您的操作設計以促進電路板的功能測試被稱為可測試性（ DFT ）設計。 DFT 與制....
PCB制造設計指南（DFM）
印刷電路板（ PCB ）制造過程中的錯誤可能令人心碎且代價高昂。此類錯誤主要是由于設計不佳造成的，并....
PCB組裝設計指南（DFA）
在 PCB 中組裝涉及將板與其他組件（例如連接器，散熱器，外殼等）組合在一起以構成完整的產品。在設計....
比較PCB質量控制選項：確保正確構建電路板
發現您設計并急切地等待從制造商處接收的 PCB 是無法使用的，這是沒人愿意接收的令人不愉快的驚喜。在....
優化特殊PCB板類型的制造工藝
在設計過程中，尤其作為工程師或 PCB 設計師，您總是面臨挑戰，以尋求更好的結果或突破問題以找到新的....
優化印制電路板組件（PCBA）的設計
PCB 組件或 PCBA ，即將組件固定到板上的過程，采用了一個順序過程，其中包括板的準備，組件的放....
為什么PCB組件到邊緣的間隙很重要
可以說 選擇組件組成您的電路板是最重要的 PCB 設計任務。畢竟，如果沒有正確的組件，您的電路將無法....
為什么在設計過程中應考慮PCB面板化
PCB 設計最重要的方面可能是電路板布局，該布局定義了組件的安裝位置，走線和鉆孔。這些規格和間距確定....
選擇最佳PCB通孔選項的7個技巧
設計 PCB 過孔與扭曲非常相似，因為其目的是充分利用可用空間。但是與柔韌性主義者可以隨意使用任何適....
工商網監