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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>FPGA/ASIC技術(shù)>IIoT風(fēng)潮興 開放式軟硬件設(shè)計平臺身價漲

IIoT風(fēng)潮興 開放式軟硬件設(shè)計平臺身價漲

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基于嵌入式網(wǎng)絡(luò)的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)平臺軟硬件設(shè)計
2017-01-12 22:17:1939

一種基于DSP的AD采樣自校正軟硬件設(shè)計_高志斌

一種基于DSP的AD采樣自校正軟硬件設(shè)計_高志斌
2017-01-14 22:34:298

USB的串行通信軟硬件設(shè)計

USB的串行通信軟硬件設(shè)計
2017-09-04 10:08:3414

研華軟硬件平臺和云端連結(jié)的智慧建筑解決方案

研華針對智慧建筑,提出軟硬件平臺加上云端連結(jié)的解決方案,讓系統(tǒng)整合商得以用最省事的方式將建筑物中的既有設(shè)備和裝置 輕松連上網(wǎng)絡(luò)和中央管理平臺,并將數(shù)據(jù)送上云端。
2017-09-30 15:40:455

STM32開放式開發(fā)環(huán)境是什么?

。STM32開放式開發(fā)環(huán)境是業(yè)內(nèi)獨一無二的軟硬件開發(fā)平臺,堆疊式插接電路板集成各種模塊化硬件,同時模塊化軟件覆蓋從驅(qū)動程序到應(yīng)用層的全部軟件,幫助設(shè)計人員將創(chuàng)意快速變成產(chǎn)品原型,順利轉(zhuǎn)化成最終設(shè)計。 STM32開放式開發(fā)環(huán)境是什
2017-10-15 12:03:010

利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗證SoC系統(tǒng)的過程和方法

設(shè)計了一種基于FPGA的驗證平臺及有效的SoC驗證方法,介紹了此FPGA驗證軟硬件平臺軟硬件協(xié)同驗證架構(gòu),討論和分析了利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗證SoC系統(tǒng)的過程和方法。利用此軟硬件協(xié)同驗證
2017-11-17 03:06:013769

基于FPGA的軟硬件協(xié)同測試設(shè)計影響因素分析與設(shè)計實現(xiàn)

軟硬件的開發(fā)階段中,測試結(jié)果直接關(guān)系到這個軟硬件能否順利進(jìn)行調(diào)試應(yīng)用。其中,硬件的測試往往容易受外界因素的影響,如環(huán)境、計算機(jī)設(shè)備等,可以通過一些仿真軟件來避免外界環(huán)境的影響,但是其測試速度比較慢
2017-11-18 05:46:281616

軟硬件協(xié)同設(shè)計機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析

軟硬件協(xié)同設(shè)計是指對系統(tǒng)中的軟硬件部分使用統(tǒng)一的描述和工具進(jìn)行集成開發(fā),可完成全系統(tǒng)的設(shè)計驗證并跨越軟硬件界面進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化,軟硬件協(xié)同設(shè)計是嵌入式技術(shù)發(fā)展的一大趨勢,本PPT文件
2017-11-25 03:45:01500

聯(lián)想面向全球發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)軟硬件平臺

當(dāng)?shù)貢r間2月26日,在西班牙巴塞羅那舉行的MWC2019期間,聯(lián)想集團(tuán)正式發(fā)布軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案與開發(fā)套件,包括LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺和Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺
2019-02-28 15:08:123135

全新英特爾開放式FPGA開發(fā)堆棧使定制平臺開發(fā)變得更輕松

通過可拓展的硬件,以及可訪問的git源代碼庫的軟件框架,英特爾?開放式FPGA開發(fā)堆棧(英特爾?OFS)讓軟硬件及應(yīng)用開發(fā)人員能更輕松地創(chuàng)建定制加速平臺與解決方案。
2020-11-18 15:35:241420

基于ESL的軟硬件劃分在AVS解碼器中的應(yīng)用

本文通過一個設(shè)計實例,介紹了基于電子系統(tǒng)級設(shè)計,的軟硬件劃分在嫡解碼器中的應(yīng)用在視頻解碼的軟硬件協(xié)同設(shè)計中,虛擬平臺在協(xié)同驗證時指出每比特消耗的時鐘過多,需要對設(shè)計進(jìn)行修改通過合理的軟硬件劃分
2021-03-29 11:25:377

基于FPGA芯片的軟硬件平臺的使用

基于FPGA芯片的軟硬件平臺的使用
2021-07-01 09:35:1720

2021 OPPO開發(fā)者大會主會場:向開發(fā)者與合作伙伴全面開放OPPO技術(shù)與軟硬件能力

2021 OPPO開發(fā)者大會主會場:向開發(fā)者與合作伙伴全面開放OPPO技術(shù)與軟硬件能力
2021-10-27 12:02:132079

華為基于昇騰AI基礎(chǔ)軟硬件平臺 助力企業(yè)的數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型

華為基于昇騰AI基礎(chǔ)軟硬件平臺,逐步打造完善了從底層硬件、到中間AI框架到上層應(yīng)用使能平臺的整個AI全棧解決方案。
2022-05-26 14:28:561807

軟硬件協(xié)同設(shè)計是系統(tǒng)芯片的基礎(chǔ)設(shè)計方法學(xué)

軟硬件協(xié)同仿真驗證是對軟硬件功能設(shè)計的正確性及性能進(jìn)行驗證和評估。傳統(tǒng)設(shè)計中,硬件和軟件通常是分開獨立開發(fā)設(shè)計的,到系統(tǒng)設(shè)計后期才將軟硬件兩部分集成到一起進(jìn)行驗證。
2022-08-12 11:28:332693

為什么要從“軟硬件協(xié)同”走向“軟硬件融合”?

軟件和硬件需要定義好交互的“接口”,通過接口實現(xiàn)軟硬件的“解耦”。例如,對CPU來說,軟硬件的接口是指令集架構(gòu)ISA:ISA之下的CPU處理器是硬件,指令集之上的各種程序、數(shù)據(jù)集、文件等是軟件。
2022-12-07 14:23:151852

同行丨研華蔡奇男:以軟硬件工具平臺賦能伙伴共創(chuàng),加速產(chǎn)業(yè)數(shù)智化

原文標(biāo)題:同行丨研華蔡奇男:以軟硬件工具平臺賦能伙伴共創(chuàng),加速產(chǎn)業(yè)數(shù)智化 文章出處:【微信公眾號:軟通動力】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-06-14 16:55:02233

軟硬件融合的概念和內(nèi)涵

跟很多朋友交流,當(dāng)提到軟硬件融合的時候,他們會這么說:“軟硬件融合,難道不是顯而易見嗎?我感覺在二三十年前就已經(jīng)有這個概念了。”在他們的想法里,其實:軟硬件融合等同于軟硬件協(xié)同,甚至等同于軟硬件結(jié)合。他們混淆了軟硬件結(jié)合、軟硬件協(xié)同和軟硬件融合的概念。
2023-10-17 14:36:24472

基于ARM的管軌牽引供電監(jiān)控系統(tǒng)軟硬件平臺

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ARM的管軌牽引供電監(jiān)控系統(tǒng)軟硬件平臺.pdf》資料免費下載
2023-11-06 16:25:080

KubeCASH:基于軟硬件融合的容器管理平臺

、CSI、CDI等接口都奉行一個重要的原則:“不做事,就不會犯錯”。K8S可以理解成嵌于整個軟硬件堆棧的一個薄層,僅僅提供硬件到容器環(huán)境的一個接入。至于具體的軟硬件交互接口和機(jī)制、硬件加速器的系統(tǒng)架構(gòu)和實現(xiàn)、如何把硬件性能和性能價值充分發(fā)揮出來的計算框架,以及硬件加速原生的軟件架構(gòu)規(guī)范等等,它統(tǒng)統(tǒng)不管。
2024-01-08 10:16:54290

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