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FPGA Fanout-Fanin(扇入扇出)資料解析

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關(guān)于DDR3信號(hào)扇出和走線問(wèn)題解析

DDR3內(nèi)存已經(jīng)被廣泛地使用,專(zhuān)業(yè)的PCB設(shè)計(jì)工程師會(huì)不可避免地會(huì)使用它來(lái)設(shè)計(jì)電路板。本文為您提出了一些關(guān)于DDR3信號(hào)正確扇出和走線的建議,這些建議同樣也適用于高密度、緊湊型的電路板設(shè)計(jì)。
2018-06-16 07:17:008959

FPGA基礎(chǔ)及7系列FPGA基本原理的基礎(chǔ)資料說(shuō)明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是FPGA基礎(chǔ)及7系列FPGA基本原理的基礎(chǔ)資料說(shuō)明
2019-04-28 08:00:0015

賽靈思推出UltraFast幫助用戶學(xué)習(xí)Vivado

找到目標(biāo)后,可以利用max_fanout來(lái)限定其扇出值,讓工具在實(shí)現(xiàn)過(guò)程中復(fù)制驅(qū)動(dòng)端寄存器來(lái)優(yōu)化。如果高扇出網(wǎng)絡(luò)并不是由同步邏輯來(lái)驅(qū)動(dòng),則可能需要修改代碼。
2019-07-25 11:45:522402

利用扇出策略最大化PCB空間

在設(shè)計(jì)集成電路時(shí),扇出是指門(mén)輸入的數(shù)量a邏輯門(mén)輸出可以連接到。雖然狗骨扇出是一種經(jīng)得起考驗(yàn)的方法,但值得考慮針對(duì)特定應(yīng)用的墊內(nèi)扇出方法的優(yōu)點(diǎn),以及檢查在制定扇出策略時(shí)應(yīng)采取的各種考慮因素。
2019-07-25 09:58:043831

Xilinx的三種高扇出解決方法

Fanout,即扇出,指模塊直接調(diào)用的下級(jí)模塊的個(gè)數(shù),如果這個(gè)數(shù)值過(guò)大的話,在FPGA直接表現(xiàn)為net delay較大,不利于時(shí)序收斂。因此,在寫(xiě)代碼時(shí)應(yīng)盡量避免高扇出的情況。但是,在某些特殊情況下,受到整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的需要或者無(wú)法修改代碼的限制,則需要通過(guò)其它優(yōu)化手段解決高扇出帶來(lái)的問(wèn)題。
2019-10-13 14:55:003506

PCB布線中如何對(duì)BGA器件進(jìn)行自動(dòng)扇出

在allegro軟件中應(yīng)該如何對(duì)BGA器件進(jìn)行自動(dòng)扇出呢? 答:在進(jìn)行PCB布線之前,都需要先做扇出工作,方便內(nèi)層布線。對(duì)于電阻電容后者是小的IC類(lèi)器件,可以直接進(jìn)行手動(dòng)扇出,但是對(duì)BGA類(lèi)的器件
2020-10-14 10:28:436992

WLCSP/扇入封裝技術(shù)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

在先進(jìn)封裝技術(shù)中,晶圓級(jí)封裝能夠提供最小、最薄的形狀因子以及合理的可靠性,越來(lái)越受市場(chǎng)歡迎。晶圓級(jí)扇出和WLCSP/扇入仍然是兩個(gè)強(qiáng)大的晶圓級(jí)封裝家族。不同于晶圓級(jí)扇出,WLCSP工藝流程簡(jiǎn)單,封裝
2021-01-08 11:27:468883

ARM與FPGA的接口實(shí)現(xiàn)的解析

ARM與FPGA的接口實(shí)現(xiàn)的解析(應(yīng)廣單片機(jī))-該文檔為ARM與FPGA的接口實(shí)現(xiàn)的解析詳述資料,講解的還不錯(cuò),感興趣的可以下載看看…………………………
2021-07-22 09:47:5514

EDID詳細(xì)解析資料匯總

EDID詳細(xì)解析資料匯總
2021-09-23 15:30:1722

FPGA扇出太多引起的時(shí)序問(wèn)題

1.扇出太多引起的時(shí)序問(wèn)題。 信號(hào)驅(qū)動(dòng)非常大,扇出很大,需要增加驅(qū)動(dòng)能力,如果單純考慮驅(qū)動(dòng)能力可以嘗試增加buffer來(lái)解決驅(qū)動(dòng)能力,但在插入buffer的同時(shí)增加了route的延時(shí),容易出現(xiàn)
2021-10-25 16:30:067702

時(shí)序設(shè)計(jì)基本概念之fanin

今天我們要介紹的概念是fanin扇入。是指單個(gè)邏輯門(mén)的輸入的數(shù)量;如下圖為一個(gè)fanin為3 的與門(mén);需要注意的是,在STA中,我們不允許出現(xiàn)多個(gè)輸出單元同時(shí)驅(qū)動(dòng)一個(gè)輸入pin的情況,也就
2021-11-26 10:27:354824

時(shí)序設(shè)計(jì)基本概念之fanout

今天要介紹的時(shí)序分析概念是fanout。中文名是扇出。指的是指定pin或者port的輸出端口數(shù)。 合理的選擇fanout的數(shù)目對(duì)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是非常重要的,fanout過(guò)大與過(guò)小都會(huì)對(duì)設(shè)計(jì)帶來(lái)不利因素
2021-11-26 10:31:4111753

四層高速dsp開(kāi)發(fā)板制作6——過(guò)孔扇出,布線,電源分割

BGA扇出??點(diǎn)擊工具欄的創(chuàng)造fanout:??????注意走線的設(shè)置應(yīng)如下圖所示,將bubble模式關(guān)掉。??????在點(diǎn)擊fanout命令后,按照下圖所示設(shè)定fanout的設(shè)置:選擇合適的過(guò)孔
2022-01-11 12:08:404

測(cè)量扇出緩沖器中的附加抖動(dòng)

測(cè)量扇出緩沖器中的附加抖動(dòng)
2022-11-04 09:52:080

1 到4扇出緩沖器-74AVC1T1004

1 到 4 扇出緩沖器-74AVC1T1004
2023-02-16 21:16:260

1 到4扇出緩沖器-74AVC9112

1 到 4 扇出緩沖器-74AVC9112
2023-02-21 19:33:200

1 到4扇出緩沖器-74AVC1T1022

1 到 4 扇出緩沖器-74AVC1T1022
2023-03-03 19:53:470

激光解鍵合在扇出晶圓級(jí)封裝中的應(yīng)用

來(lái)源;《半導(dǎo)體芯科技》雜志 作者:黃泰源、羅長(zhǎng)誠(chéng)、鐘興進(jìn),廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 摘要 扇出晶圓級(jí)封裝廣泛應(yīng)用于手機(jī)、車(chē)載等電子產(chǎn)品上。制造過(guò)程中需要使用到暫時(shí)性基板,而移除暫時(shí)性基板最適
2023-04-28 17:44:43972

如何解決多芯光纖的扇入扇出

。而多光纖束可以做成各種形狀,省空間,傳輸容量又夠大。但多芯光纖有兩個(gè)困難是影響到實(shí)際運(yùn)用的:一.串?dāng)_,二.扇入扇出扇入扇出,就咱們單芯光纖與多芯光纖怎么對(duì)接,一般
2021-12-27 14:09:151408

什么是BGA扇出 典型BGA 封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

在 PCB 布局設(shè)計(jì)中,特別是BGA(球柵陣列),PCB扇出、焊盤(pán)和過(guò)孔尤為重要。扇出是從器件焊盤(pán)到相鄰過(guò)孔的走線。
2023-07-18 12:38:121769

HMC940: 13 Gbps, 1:4 Fanout Buffer w/ Programmable Output Voltage Data Sheet HMC940: 13 Gbps, 1:4 Fanout Buffer w/ Programmable Output Volta

、中文資料、英文資料,HMC940: 13 Gbps, 1:4 Fanout Buffer w/ Programmable Output Voltage Data Sheet真值表,HMC940: 13
2023-10-13 18:33:07

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)分析

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠利用高密度布線制造工藝,形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu),讓系統(tǒng)級(jí)封裝(System in a Package, SiP)和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級(jí)封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314

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