amoled簡介

　　AMOLED（Active Matrix/Organic Light Emitting Diode）是有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體面板。相比傳統(tǒng)的液晶面板，AMOLED具有反應(yīng)速度較快、對比度更高、視角較廣等特點。

　　AMOLED中，OLED（有機(jī)發(fā)光二極體）描述的是薄膜顯示技術(shù)的具體類型-有機(jī)電激發(fā)光顯示，AM（有源矩陣）指的是背后的像素尋址技術(shù)。截至2011年，AMOLED技術(shù)被用在移動電話和媒體播放器上，并繼續(xù)朝低功耗，低成本，大尺寸方向發(fā)展。

　　AMOLED顯示由OLED矩陣分子電激后發(fā)出的事先儲存或集成于TFT的光，作為一套開關(guān)來控制流向每個像素的電流流向。TFT背板技術(shù)是制造AMOLED顯示屏的關(guān)鍵。如今兩個主要的TFT背板技術(shù)，即多晶硅和非晶硅，已應(yīng)用于AMOLED。

　　AMOLED的優(yōu)點是具有自發(fā)光性、廣視角、高對。AMOLED相比被動式OLED具有更高的刷新率，能耗也顯著降低，這使AMOLED非常適合工作于對功耗敏感的便攜式電子設(shè)備中。缺點是在陽光直射下，AMOLED顯示器可能難以看清。

　　amoled是不是沒有背光的

　　AMOLED液晶屏幕的每個像素都可以自發(fā)光，因此不需要背光，所以相對來說 AMOLED屏幕比TFT屏幕要省電。但因為像素排列原因，AMOLED屏幕的分辨率比標(biāo)稱要低，所以同樣分辨率下顯示效果沒有TFT的細(xì)膩。

　　AMOLED屏幕的優(yōu)點是速度快、相對省電。

　　使用AMOLED屏幕需要注意的是背景盡量設(shè)為深色系，如果大量使用淺色系的背景實際使用要比TFT的更耗電。

　　AMOLED基本原理

　　1、發(fā)光原理

　　OLED器件結(jié)構(gòu)為陽極、金屬陰極以及夾在中間的有機(jī)功能層，呈現(xiàn)三明治結(jié)構(gòu)。常規(guī)有機(jī)功能層包括空穴傳輸層，電子傳輸層，有機(jī)發(fā)光層。當(dāng)對OLED器件施加電壓時，電子和空穴分別從陰極和陽極注入到電子傳輸層與空穴傳輸層中，電子和空穴在發(fā)光層中復(fù)合形成單線態(tài)或三線態(tài)激子，激子經(jīng)輻射衰變以光子形式發(fā)出。

　　2、驅(qū)動模式

　　OLED驅(qū)動模式分為被動（PMOLED）與主動（AMOLED）兩種。PMOLED的結(jié)構(gòu)簡單，每個像素點由分立的陰極陽極控制，不需要額外的驅(qū)動電路，但是太多的控制線路限制其在大尺寸高分辨率屏幕上的應(yīng)用。AMOLED則是通過驅(qū)動電路來驅(qū)動發(fā)光二極管，最大程度的減少了控制線路的數(shù)量，使其具備低能耗，高分辨率，快速響應(yīng)和其他優(yōu)良光電特性，因此AMOLED逐漸成為OLED顯示的主流技術(shù)。

　　高分辨率AMLOED的驅(qū)動電路越來越小，但是相應(yīng)的電學(xué)性能要求則越來精高，所以常規(guī)的非晶硅技術(shù)已經(jīng)很難滿足新的需求。低溫多晶硅（LTPS）則可以迎合新的發(fā)展要求，其核心技術(shù)是將非晶硅經(jīng)過”準(zhǔn)分子激光晶化法”形成多晶硅。低溫多晶硅相較于非晶硅有著更高的載流子遷移率，更低的缺陷密度，以及更好的電學(xué)特性。

　　AMOLED器件結(jié)構(gòu)

　　LTPS-AMOLED的與LCD的結(jié)構(gòu)在驅(qū)動電路的結(jié)構(gòu)基本相同，但由于AMOLED是自發(fā)光結(jié)構(gòu)，不需要背光源，因此體積更輕薄。同時，也由于自發(fā)光的特性，使得暗畫面下的功耗遠(yuǎn)低于LCD的背光恒定功耗，使AMOLED顯示面板擁有節(jié)能的特性。

　　AMOLED也擁有底發(fā)光與頂發(fā)光兩種結(jié)構(gòu)。頂發(fā)光結(jié)構(gòu)中，光線不會受到驅(qū)動電路的遮擋，相比底發(fā)光結(jié)構(gòu)擁有更高的開口率，從而在高解析度的應(yīng)用中具有更大的優(yōu)勢，因此逐漸成為了AMOLED的主流。

　　AMOLED工藝流程

　　LTPS-AMOLED的制作工藝囊括了顯示面板行業(yè)的諸多尖端技術(shù)，其主要分為背板段，前板段以及模組段三道工藝。 背板段工藝通過成膜，曝光，蝕刻疊加不同圖形不同材質(zhì)的膜層以形成LTPS（低溫多晶硅）驅(qū)動電路，其為發(fā)光器件提供點亮信號以及穩(wěn)定的電源輸入。其技術(shù)難點在于微米級的工藝精細(xì)度以及對于電性指標(biāo)的極高均一度要求。

　　鍍膜工藝是使用鍍膜設(shè)備，用物理或化學(xué)的方式將所需材質(zhì)沉積到玻璃基板上（2）；

　　曝光工藝是采用光學(xué)照射的方式，將光罩上的圖案通過光阻轉(zhuǎn)印到鍍膜后的基板上（3、4、5）；

　　蝕刻工藝是使用化學(xué)或者物理的方式，將基板上未被光阻覆蓋的圖形下方的膜蝕刻掉，最后將覆蓋膜上的光阻洗掉，留下具有所需圖形的膜層（7、8）。

　　驅(qū)動背板工藝流程圖

　　前板段工藝通過高精度金屬掩膜板（FMM）將有機(jī)發(fā)光材料以及陰極等材料蒸鍍在背板上，與驅(qū)動電路結(jié)合形成發(fā)光器件，再在無氧環(huán)境中進(jìn)行封裝以起到保護(hù)作用。蒸鍍的對位精度與封裝的氣密性都是前板段工藝的挑戰(zhàn)所在。

　　高精度金屬掩膜板（FMM）：其主要采用具有極低熱變形系數(shù)的材料制作，是定義像素精密度的關(guān)鍵。制作完成后的FMM由張網(wǎng)機(jī)將其精確地定位在金屬框架上并送至蒸鍍段（2）；

　　蒸鍍機(jī)在超高真空下，將有機(jī)材料透過FMM蒸鍍到LTPS基板限定區(qū)域上（3）；

　　蒸鍍完成后將LTPS基板送至封裝段，在真空環(huán)境下，用高效能阻絕水汽的玻璃膠將其與保護(hù)板進(jìn)行貼合。玻璃膠的選用及其在制作工藝上的應(yīng)用，將直接影響OLED的壽命（5、6）。

　　有機(jī)鍍膜段工藝流程圖

　　模組段工藝將封裝完畢的面板切割成實際產(chǎn)品大小，之后再進(jìn)行偏光片貼附、控制線路與芯片貼合等各項工藝，并進(jìn)行老化測試以及產(chǎn)品包裝，最終呈現(xiàn)為客戶手中的產(chǎn)品。

　　切割：封裝好的AMOLED基板切割為面板（pannel）（1）;

　　面板測試：進(jìn)行面板點亮檢查（2）;

　　偏貼：將AMOLED面板貼附上偏光板（3）;

　　IC+FPC綁定：將驅(qū)動IC和柔性印刷線路板（FPC）與AMOLED面板的鏈接（4）;

　　TP貼附：將AMOLED面板與含觸控感應(yīng)器的強(qiáng)化蓋板玻璃（cover Lens）貼合（5）;

　　模組測試：模組的老化測試與點亮檢查（6）。

　　模組段工藝流程圖