電子發燒友網報道（文/李寧遠）半導體芯片制造領域制程工藝的角逐從來未曾停歇，白熱化的競爭不斷挑戰著摩爾定律的極限。隨著摩爾定律的演進，晶體管越來越小，密度越來越高，堆棧層數也越來越多。 ? 現今

（文/程文智）這幾年，我們看到一個明顯的趨勢，那就是BLDC（無刷直流）/PMSM（永磁同步）電機在工業、汽車、家電、電動工具、醫療設備等多種應用場合有了越來越多的應用。這是因為BLDC電機可以高速

隨著電子器件在汽車和其他產品上的應用越來越廣泛（智能化），芯片的集成度也越來越高、體形也越來越小、研發的難度也越來越高，這些器件通常具有線間距短、線細、集成度高、運算速度快、功耗低和高輸入阻抗的特點，這也導致了這類器件對靜電的要求越來越高。

嵌入式會越來越卷嗎? 當談及嵌入式系統時，我們探究的不僅是一種科技，更是一個日益多元與普及的趨勢。嵌入式系統，作為一種融入更大系統中的計算機硬件和軟件，旨在執行特定功能或任務。但這個看似特定的系統

SOC設計變得越來越復雜，成本越來越高，設計和驗證也越來越困難。

剛畢業的時候IC spec動則三四百頁甚至一千頁，這種設置和使用方法很詳盡，但是這幾年IC datasheet為什么越來越薄了，還分成了IC功能介紹、code設置、工廠量產等等規格書，很多東西都藏著掖著，想了解個IC什么東西都要發郵件給供應商，大家有知道這事為什么的嗎？

DIP插件在PCBA加工中也是很重要的一個環節，雖然現在的板子越來越小，器件也都轉向貼片件

英特爾百億補貼讓赴美芯片企業警覺 補貼爭議越來越大 此前有外媒彭博社爆出英特爾將有望獲得美國政府提供的100億美元巨額補貼；這引發了其他一些在美投資企業的不滿。 對此有臺灣媒體《自由時報》在19

電流為0的情況下檢測是對的，隨著電流增加偏差越來越大是什么原因呢？

為何開關頻率要大于30kHz，且有越來越高的趨勢？開關頻率大小的限制因素是什么？ 開關頻率的大小是指開關電路每秒鐘進行開關操作的次數。在電力電子設備中，開關頻率主要用于調節電路的響應速度和功率傳輸

隨著人工智能和云計算等技術的不斷發展，處理器需要處理的數據量越來越大，對性能和效率的要求也越來越高。

隨著信息時代的發展，系統的集成度越來越高，運行速度變得越來越快，IO端口的工作電壓變得越來越低

導入產業應用。同時，由于芯片的尺寸變得越來越小（<200um），對測試和分選設備的速度與精度的要求也越來越高。

絕對值編碼器用于定位，單方向旋轉，位置偏差越來越大。 編碼器用來定位，定位是循環的，不同值對應不同位置例：1-2-3-4-1 不同位置錄入不同編碼器數值。剛才是運轉幾圈，位置比較準確， 當單方向運轉好多圈之后，位置偏移越來越大，求大家幫忙分析下問題所在！！！！

隨著電子技術的不斷發展，現代電子設備愈發往體積小、重量輕的方向發展，性能和功能越來越強大，集成度越來越高，內部熱量的排散問題就更為突出。

如果你的蘋果筆記本開始變得越來越慢，那么清理內存可能是一個解決問題的好辦法。大量的垃圾文件和不必要的數據，這些都會對性能產生負面影響。但是，不用擔心！本文將詳細介紹蘋果筆記本清理內存怎么清理，讓你的蘋果筆記本恢復到巔峰狀態。

隨著電子信息技術的迅速發展，電子產品的功能越來越復雜、性能越來越優越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高，比如其導線越來越細、導通孔越來越小、布線密度越來越高等等。 埋、盲孔

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揭秘按鍵彈力曲線儀：打造極致鍵盤體驗的科技奧秘

當IC設計的規模越來越大，功能和復雜度越來越高時，不斷增加的功耗密度，成為了阻礙高性能芯片開發的一道壁壘。

上次我的文章解釋了所謂的7nm不是真的7nm，是在實際線寬無法大幅縮小的前提下，通過改變晶體管結構的方式縮小晶體管實際尺寸來達到等效線寬的效果那么新的問題來了：從平面晶體管結構(Planar)到立體的FinFET結構，我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。如下圖所示：那么從20nm開始到3nm，晶體管的結構都是FinFET的。結構沒有變化的條件下，晶體管尺寸

按鍵手感試驗機：揭秘打造舒適觸感的科技奧秘

隨著無線電工作頻率的升高，電磁波波長也越來越短，單極子天線的個頭就越來越小，在很長的一段時間內，單極子天線都是無線設備的一種常用天線。

本期我們和大家分享的話題是以太網供電，即我們常說的PoE的發展以及以太網供電這種應用對雙絞線的要求。

UWB的行業應用市場有一個很有意思的現象：就是基站的傳輸距離越來越遠。

今天，一個小小的汽車遙控鑰匙除了門禁的功能，還被賦予了越來越多的角色，從汽車共享到免接觸支付，從身份認證到電子票據，不一而足。你是否考慮過，如此多的功能，它們的安全該如何保證？ 別急

針對新能源汽車三電系統上的VDA接口的快速密封與連接，格雷希爾GripSeal快速接頭有其對應的G90系列，但隨著現在有些新能源汽車體型越來越小，其三電系統的體積也越來越小，相對應的它們各個接口之間的距離也就越來越近，其操作空間也越來越小，導致原來常規款的快速接頭變得不能適用。

LTE天線多重性是規范標準，這是為了避免手機掉線，比方說，在通話時用手遮擋了一根天線，就會產生干擾。同一通信鏈路擁有多個天線可使手機運營商合并多個數據流，提升數據傳輸速率。

隨著PCB 尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB 設計的難度也越來越大。如何實現PCB 高的布通率以及縮短設計時間，在這筆者談談對PCB 規劃、布局和布線的設計技巧。

的單元？本質上是由于 CPU 的算力到達瓶頸了，背后是通用計算時代的終結。從發明 以來， CPU 算力的提升主要依靠兩大法寶：一是提高時鐘頻率，但時鐘頻率提升面臨瓶頸了。 因為越高的時 鐘頻率， 意味著

隨著產線的發展，自動化程度越來越高，生產速度越來越快，人們對產品的品質要求越來越高，對檢測也提出了更高的要求。傳統的檢測與測量手段已經很難滿足測量效率要求，業內迫切需要一種新型高效率的測量設備。 產

發布會LED顯示屏的應用越來越廣泛，對其功能要求也越來越高。高清晰度、大顯示面積、高亮度和對比度、快速響應和高刷新率等都是衡量一個LED顯示屏優劣的重要指標。

隨著現在的技術和產品功能需求越來越高，好像單片機能完成的事情越來越少；以后是不是嵌入式芯片是主流，單片機漸漸只能在低端上應用？

近年來，隨著新能源汽車的滲透，轉型增速過快與補能落后矛盾愈發凸顯。

隨著電子信息技術的迅速發展，電子產品的功能越來越復雜、性能越來越優越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高，比如其導線越來越細、導通孔越來越小、布線密度越來越高

隨著現代電子技術和系統復雜度的不斷提高，電子裝備越來越小型化和高集成化，而半導體特征尺寸逐漸逼近物理極限，芯片的設計難度和制造成本明顯提升，傳統封裝技術已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯，這對封裝

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在半導體封裝和其他微電子工業裝配領域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產品品質的優良。隨著微電子封裝技術不斷發展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術不斷涌現，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。

本文說明如何使用LTspice仿真來解釋由于使用外殼尺寸越來越小的陶瓷電容器而引起的電壓依賴性（或直流偏置）影響。尺寸越來越小、功能越來越多、電流消耗越來越低，為滿足這些需求，必須對元件（包括

32位單片機在電子產品中的應用越來越廣泛。那么，為什么這么多人使用32位單片機呢?本文將對此進行分析，并對8位、32位和合封單片機進行優先級排序。

chiplet和cpo有什么區別？ 在當今的半導體技術領域，尺寸越來越小，性能越來越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數量和面積的不斷增加，傳統的單一芯片設計面臨了越來越多的挑戰。為了應對這些挑戰

智能手表已經成為我們日常生活中不可或缺的一部分，它們不僅提供了許多實用的功能，如健康跟蹤、消息通知、電話、支付等，而且在設計上也越來越時尚。然而，這種設備的復雜性和它們所暴露在的環境(水分、塵土等)使得它們更容易受到損壞。這就是為什么智能手表的氣密性檢測儀變得越來越重要。

停車變得越來越“智慧”2023城博會｜上海國際智慧停車展覽會

實體名單越來越多，“高墻”越來越高。

的自適應和自動化，提高生產效率和產品質量。在當今增量市場往存量市場發展的大背景下，受到了越來越多企業尤其是行業頭部企業的青睞。

也越來越高。隨著這一轉變，在線視頻或者直播加速的CDN（內容交付網絡）正在迅速擴大業務，以確保更多客戶和觀眾都能高速訪問。絕大多數研究表明，數字視頻現在代表了當今最

如果你動手跑幾次ppo的過程就發現了，大模型的強化學習非常難以訓練，難以訓練不僅僅指的是費卡，還是指的非常容易訓崩。

智能快充發展的整體趨勢，是一方面朝大功率發展，同時功率密度越來越高；另一方面是小體積，要求攜帶方便，那么也意味著體積會越來越小。

作為近代人類文明發展的重要推動力，電機在如今的社會中幾乎無處不在，為現代生活的大量基礎應用提供了動力來源。

通信技術從1G演變到現在的5G，和即將登場的6G，信號帶寬越來越寬，調制方式越來越復雜，峰均比越來越高，隨之帶來的功放線性化技術要求越來越高。

　PCB層數增高，對電性能、銅箔粗糙度等有很多的要求，需要很多的經驗才能承接高層板，一直能超前3-4年，跟深X差不多，深X比較可惜的是由于地緣zz沒法參與歐美的一些企業。

電子發燒友網報道（文/李彎彎）在人工智能時代，越來越多的AI應用需要從云端擴展到邊緣端，比如智能耳機、智能攝像機、智能手環、物流機器人等，在邊緣端部署AI已經成為趨勢。如今AI大模型迅猛發展，AI

，帶動了會議類相關產品的增長。其中，投影、拼接屏、LED一體機三大品類受到市場關注，LED一體機更是成為越來越多企業的選擇。 那么，LED一體機、投影、拼接屏這三者到底有何區別？為什么當下越來越多企業使用LED一體機？采購人員

進入21世紀，電子類新產品新技術快速迭代，作為電子產品重要組成部分的PCBA加工行業越來越受到重視，PCBA的加工品質和交期、成本直接影響整個產品交付質量和交期、成本。

? 隨著電子信息技術的迅速發展，電子產品的功能越來越復雜、性能越來越優越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高，比如其導線越來越細、導通孔越來越小、布線密度越來越高

， led燈珠封裝技術越來越成熟，燈珠尺寸做的越來越小，室內全彩led顯示屏開始向更小間距發展，目前在市面較為流行的小間距達到P1.25，而且價格也是越來越優惠。 ? ? 之前做P4led顯示屏的價格現在可以拿來做LEDP2.5的顯示屏還有富余，所以小面積的邁普光彩led顯示屏已經很少選擇

隨著時代的發展，人們生活水平越來越高，過得也越來越好，電子產品也越來越多，家用電器種類也越來越多。

在當今這個快速發展的數字時代，企業對于IT基礎設施的需求日益增長。彈性云服務器作為一種基礎的計算組件，能夠為企業提供可靠、安全、靈活、高效的計算環境。然而，在選擇彈性云服務器時，企業需要考慮許多問題。 首先，成本是一個重要的考慮因素。企業需要根據自身的業務需求和預算，選擇合適的彈性云服務器配置和計費方式。其次，安全性也是一個重要的考慮因素。企業需要選擇能夠提供安全保障的彈性云服務器服務商。此外，彈性云服

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講涂覆PCBA三防漆有哪些技術要求?PCBA三防漆工藝常見問題。隨著PCBA加工電路板電子元器件的尺寸越來越小，密集度越來越高;器件之間及器件的托高高度(與PCB

目前的硬件產品面臨著高密、高速的挑戰。封裝尺寸越來越小，板級布線密度越來越高；總線接口的時鐘頻率不斷提高，數據速率不斷提高，時序余量越來越小。

通過考察國內在線測徑儀發展狀況及部分廠家的使用狀況，發現國產測徑儀結構相對于進口旋轉式測徑儀，具有機械結構簡單、顯示尺寸精度符合要求、便于維護、維護備件費用低等特點，可在短時間內完成設備上線和離線。 測量區位置可以在水平與垂直方向在線快速調節，縮短了調節時間，并且現在還有智能型測徑儀，可自動監測鋼材位置并調節測量區域，它改進了傳統測徑儀對安裝地基、位置的要求苛刻和在線調整的困難的缺陷。 為了彌補旋轉測頭帶來的橫向盲區，采用八軸測頭進行全方位的檢測，通過各方面檢測與驗證，這種測頭是減少橫向測量盲區，實現全方位的檢測，由于軋材軋制中存在扭擺，因此即使不易檢測的位置只要有1%的凸起就可檢測出來，解決了橫向盲區的問題。 由于是固定測頭檢測，它檢測的同一截面的八個方向的直徑尺寸，通過檢測數據擬合的截面圖也是同一截面的尺寸變化，而旋轉式測徑儀的截面則不是同一截面，加上生產速度快，導致工作人員獲得的截面圖并不能完全符實際情況。這對通過截面信息及不同方位的直徑值獲得簡單的表面缺陷造成了一定影響。 固定八測頭的軋鋼測徑儀是目前被廣泛用于軋鋼生產的主要設備，國產的設備無論在價格上、交流上、維修上、售后保障上、及時性上等都有著不可比擬的優勢。 測徑儀還具備智能測控軟件系統，通過計算機的人機界面可以看到八個不同方向的尺寸波動情況，及時精確地反映測量軋件的尺寸變化。可以幫助操作人員確定是否需要調整、換輥等，以及對測量的數據進行統計和分析。此外，在同一斷面可從8個方向測出投影尺寸，并運算得出不圓度、平均直徑等并顯示輪廓缺陷示意圖，以解決操作人員無法取樣，進行軋件尺寸直觀檢測調整的困難，還有趨勢圖、缺陷圖、統計圖、歷史數據等給予軋制分析上的幫助。并且，由于無機械和電器旋轉機構，其可靠性和穩定性較高。 測徑儀的使用對于分析工藝參數、指導生產十分有利，對提高和保證線材的產品質量具有重要的意義。 網站名稱：保定市藍鵬測控科技有限公司 可根據客戶需求提供解決方案，定制產品。 歡迎QQ咨詢：2087627071 電話：4006171355 0312-3171-355 參考文章：藍鵬測控http://www.bdlanpeng.com 測控軟件http://www.bdlanpeng.com/ckrj 可以給我在線留言詢價或留下您的聯系方式，我看到后會回復聯系您。

隨著微電路單元的組裝密度越來越高，發熱量越來越大，對封裝外殼的要求也日益提高。

在移動通信領域，技術標準每十年更新一代，每兩年推出一個版本，似乎已成為固定節奏，這就意味著每一代大約要經歷5~6個版本。按照3GPP（3rd Generation Partnership Project，第三代合作伙伴計劃）組織此前的規劃，5G的技術演進將分為兩個階段，第一階段為R15、R16、R17版本，第二階段為R18、R19、R20版本，即5.5G，隨后將邁入6G時代。

科技創新好比沖浪一樣，一波又一波，而且頻率越來越高，力度越來越大，影響面越來越廣。

從上周開始進口芯片的價格成斷崖式掉價，是因為國內生產力度下降了嘛，不是都說5月會慢慢恢復生產嘛

液晶拼接屏是商業大屏顯示中的主力產品，其清晰度高而且可以自由拼接大小，顯示功能也是十分豐富，經常被應用于會議室、監控室、展廳等等！那么，為什么越來越多的用戶選擇液晶拼接屏？我們不妨看看景信科技小編為大家做的介紹。

液晶拼接屏是商業大屏顯示中的主力產品，其清晰度高而且可以自由拼接大小，顯示功能也是十分豐富，經常被應用于會議室、監控室、展廳等等！那么，為什么越來越多的用戶選擇液晶拼接屏？我們不妨看看景信科技小編為大家做的介紹。

遠傳電信在部署愛立信業務持續性AI解決方案后，日常網絡能耗降低了25%，且未對性能產生任何不利影響。該節能幅度還有望進一步提升。

的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行。近幾年,接插件體積發展到越來越小型化,其針孔散件的孔內鍍金質量問題日趨突出,用戶對金層的質量要求也越來越高,一些用戶對金

隨著管理要求越來越高，您面臨的降低成本的壓力卻越來越大。 提高系統正常運行時間永遠都是頭等大事。 MS2712E頻譜分析儀能夠幫助您解決這一切難題，甚至更多。 Anritsu 推出的這款您期待已久

正在開發新的凸點（bump）結構以在倒裝芯片封裝中實現更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。

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MEMS器件具有重量輕、體積小、成本低、功耗小等優點，非常有利于MEMS器件在電信和消費電子等行業中的應用。近年來，MEMS技術在汽車行業尤其是包括安全氣囊系統在內的車輛安全系統中越來越受到青睞。

然而，隨著5G創新項目和示范項目越來越多，5G的短板也開始顯現。比如在覆蓋性方面，5G依然只能覆蓋陸地區域，而無法覆蓋地球面積占比更大的海域以及空中在連接范圍方面，5G在應對密集型場景時依然會有

作為半導體材料，SiC具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優勢，這便給SiC器件帶來了諸多特征參數方面的提升，比如更低的開關損耗和導通損耗，更高的耐壓容量，更高的工作頻率，更高的工作溫度，更高的功率密度等等，而這些都是提升礦機電源功率以及電能轉化效率的好辦法。

升級。與此同時，隨著芯片制造工藝越來越先進，芯片設計的復雜度呈指數級增長。這種近乎矛盾的發展趨勢讓芯片設計公司面臨著巨大的創新壓力，同時先進工藝高昂的量產成本進一步增加了企業的經營風險。

以上這些問題和挑戰，對于氮化鋁陶瓷的應用和發展都是有一定影響的，但隨著斯利通技術的不斷進步，相信這些問題都可以得到逐步解決。

半導體技術按摩爾定理的發展，集成電路的密度將越來越高，且尺寸越來越小。所有芯片工作時都會發熱，熱量的累積必導致結點溫度的升高，隨著結點溫度提高

半導體技術按摩爾定理的發展，集成電路的密度將越來越高，且尺寸越來越小。所有芯片工作時都會發熱，熱量的累積必導致結點溫度的升高，隨著結點溫度提高，半導體元器件性能將會下降，甚至造成損害。因此每個芯片廠家都會規定其半導元體器件的最大結點溫度。

LED顯示屏是一款節能環保產品，單平方功率比較低，LED顯示屏在市場使用率越來越高，面積也越做越大，LED顯示屏耗電量也是使用者越來越關心的問題。怎樣才能讓邁普光彩LED顯示屏省電?

為何自動駕駛需要的算力越來越大 僅僅還在幾年之前，ADAS智能駕駛輔助的芯片AI算力才幾個TOPS，但轉眼間100TOPS已經成為中高端自動駕駛車型的標配了。

電感不是隨頻率的變大越來越大嗎？電感量不是和頻率成正比的關系的嗎？

目前對于DDR4、DDR5等并行信號，信號速率越來越高，電源性能要求也越來越高，今天我們就來看看電源噪聲對信號質量的影響；

現階段，電子系統正向高速化和高密度化飛躍發展。在電子系統的設計過程中， 系統的體積越來越小，IC引腳（integrated circuit,集成電路）卻越來越多

生產過程規模不斷擴大，中控儀表越來越多，操作人員對過程的監控和操作的要求也越來越高，模擬儀表難以勝任。

https://github.com/JiaoXianjun/XiangShan談到RISC-V，應該都會想到香山處理器。其經歷了幾代的演進，性能越來越高。采用Chisel Rocketchip框架，能夠方便的定制屬于你的RISC-V處理器。對此，你有什么看法？

你好 在我設置系統時鐘并將其同步到 RTC 時鐘后，我發現RTC時鐘會越來越慢。你能告訴我原因嗎？硬件好像是rtc-pcf85063。環境。中央處理器：S32G274A英國央行：33.0Yocto

庭娛樂系統中越來越受歡迎，用戶對投影儀產品的期望也越來越高。除了分辨率越來越高，顏色也越來越豐富，對比度和亮度也越來越高。對光源的要求取決于環境光照條件和光源與投影

隨著電子設備的尺寸越來越小，電源設計人員在設計電源時必須考慮熱限值的問題。如果一個較小的電源無法在特定的應用環境（包括環境溫度）下以高負載運行，那么它就等同于沒有用處。

日 周五晚8點 直播背景簡介： 面對當前電子產品精密度越來越高，IC的集成精度越來越精密，電子元器件的體積越來越小，我們面對電子產品裝配的挑戰就越來越高。為了提高設計效率、減少生成成本，我們必

日 周五晚8點 直播背景簡介： 面對當前電子產品精密度越來越高，IC的集成精度越來越精密，電子元器件的體積越來越小，我們面對電子產品裝配的挑戰就越來越高。為了提高設計效率、減少生成成本，我們必