尊敬的工程師，您好，
1、我想了解一下CCG3PA系列與CCG7D系列的主要區別有哪些，有沒有相關對照表參考。
2、我看了相關資料兩款芯片都支持后座娛樂系統，這樣的話，如果客戶在功率方面要求較低
2024-02-27 07:56:04
Cypress微控制器FM3系列32位通用型MCU根據Arm Cortex -M3 CPU，為眾多消費需求和制造業應用提供可擴展性服務平臺。最常見的應用范圍從電機控制系統、工業自動化、家電行業
2024-02-26 10:08:43
中圖儀器Novator系列影像儀激光掃描3d成像采用大理石主體機臺和精密伺服控制系統，將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合：可支持搭載高精度線掃激光測頭，無接觸掃描3D輪廓成像，抑制多重反射，能夠
2023-12-27 09:22:57
;
使用CPU模式能正常進入桌面，代表系統啟動正常。
2.3 Mesa3D適配
依賴庫安裝
sudo apt-get install -y meson cmake llvm ninja-build
2023-12-25 11:38:07
【ELF 1開發板試用】3. Ubuntu 下開發環境搭建——編譯
必要庫的安裝
Ubuntu 系統的主要目錄
TFTP服務搭建
一、安裝服務器、客戶端和守護進程
二、服務器配置
三、重新啟動服務
2023-11-23 23:35:24
M3內核都支持IAP升級嗎
2023-10-16 07:20:06
D6V3M1U2LP3 產品簡介DIODES 的 D6V3M1U2LP3 這款新一代 TVS 旨在保護敏感電子設備免受 ESD 和浪涌造成的損壞。小尺寸和高 ESD 浪涌能力的結合使其
2023-10-12 10:39:56
D3V3M1U2S9 產品簡介DIODES 的 D3V3M1U2S9 這款新一代 TVS 旨在保護敏感電子設備免受 ESD 損壞。小尺寸和高 ESD 浪涌能力的結合使其非常適合便攜式
2023-10-11 09:43:15
D3V3M1U2LP3 產品簡介DIODES 的 D3V3M1U2LP3 這款新一代 TVS 旨在保護敏感電子設備免受 ESD 損壞。小尺寸和高 ESD 浪涌能力的結合使其非常適合
2023-10-11 09:34:57
的用戶的推動下，一般應用程序的復雜性正在增加接口、多媒體需求、系統速度和功能融合。
ARM Cortex-M3處理器，Cortex第一代處理器發布ARM在2006年推出的微處理器主要是針對32位
2023-10-11 06:08:32
中圖儀器VT6000系列共聚焦顯微鏡3D光學成像系統在測量漸變較大的高度時，跟其他方法相比，可以更精確量測物體高度，建立3D立體影像。它以共聚焦技術為原理，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2023-09-27 11:40:02
Cortex-M3處理器專門為高性能、低成本平臺開發,用于各種裝置,包括微控控器、汽車機體系統、工業控制系統、無線網絡和傳感器等高性能、低成本平臺。特效建筑布局界面 ISA 支持管道內內內存支持管保
2023-08-25 08:27:20
Cortex-M3處理器是專為微控制器市場設計的高性能32位處理器。
它為開發人員提供了顯著的好處，包括：
·卓越的處理性能與快速中斷處理相結合·通過廣泛的斷點和跟蹤功能增強系統調試·高效的處理器
2023-08-23 07:33:19
光學3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等快速、準確測量物體表面的形狀和輪廓的檢測儀器。它利用光學投射原理，通過光學傳感器對物體表面進行掃描，并根據反射光的信息來
2023-08-21 13:41:46
使用M031LE3AE USCI0 配置為串口模式時，發送一次數據后程序跑飛，可以接收數據，但是不能發送，一發送就死機
2023-08-18 07:51:25
(V2M-MPS2+)平臺執行硬件原型。
Cortex-M3 DesignStart Eval提供了一個圍繞?SSE-050子系統和Cortex-M3處理器構建的示例系統。
該示例系統包括用于實施正常運行的ARM
2023-08-12 07:38:33
xilinx平臺DDR3設計教程之設計篇_中文版教程3
2023-08-05 18:39:58
1200 V、2.67 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統優勢，同時保持穩健的行業標準 62 毫米模塊封裝。由于低電感
2023-08-01 10:45:09
1200 V、2.67 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統優勢，同時保持穩健的行業標準 62 毫米模塊封裝。由于低電感
2023-08-01 10:41:23
1200 V、2.6 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統優勢，同時保持穩健的行業標準 62 毫米模塊封裝。由于低電感布局
2023-08-01 10:39:19
1200 V、3.25 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統優勢，同時保持穩健的行業標準 62 毫米模塊封裝。由于低電感
2023-08-01 10:37:31
1200 V、4 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統優勢，同時保持穩健的行業標準 62 毫米模塊封裝。由于低電感布局
2023-08-01 10:35:35
1200 V、4 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統優勢，同時保持穩健的行業標準 62 毫米模塊封裝。由于低電感布局
2023-08-01 10:30:39
1700 V、4.29 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統優勢，同時保持穩健的行業標準 62 毫米模塊封裝。由于低電感
2023-08-01 10:28:40
1700 V、4.29 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統優勢，同時保持穩健的行業標準 62 毫米模塊封裝。由于低電感
2023-08-01 10:26:46
1200 V、4 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統優勢，同時保持穩健的行業標準 62 毫米模塊
2023-08-01 10:24:42
1200 V、8 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統優勢，同時保持穩健的行業標準 62 毫米模塊封裝。由于低電感布局
2023-08-01 10:17:32
使用ZWS-IoT低代碼開發平臺，可以快速搭建不同web應用頁面，以及多個頁面的物聯網應用系統。本文將介紹通過ZWS-IoT低代碼開發平臺如何自主搭建一個智慧環保系統。簡介ZWS-IoT低代碼開發
2023-07-31 16:59:52
287 
普密斯3D輪廓測量儀方案 3D GMS Pro，擁有高速移動測量平臺，兼容多類型傳感器，為客戶需求提供快速、強力的技術支持！ 產品特點—— 高速移動測量平臺龍門架
2023-07-28 15:42:53
普密斯3D輪廓測量儀方案 3D GMS S322 帶有懸臂式結構，鑄鋁材質機身，搭載12.5X變倍測量模組，針對精細產品成像更清晰，邊緣更銳利！ 產品特點—— 1、懸臂式結構，鑄
2023-07-28 15:37:39
CHOTEST中圖儀器SuperViewW13d光學輪廓儀由照明光源系統，光學成像系統，垂直掃描系統以及數據處理系統構成。它是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面
2023-07-25 09:51:20
1200 V、350 mΩ、7.6 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經過優化，適用于高功率
2023-07-24 16:57:30
1200 V、160 mΩ、17 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經過優化，適用于高功率
2023-07-24 16:40:49
1200 V、75 mΩ、30 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經過優化，適用于高功率
2023-07-24 16:12:50
1200 V、75 mΩ、32 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立式 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經過優化，適用于高功率
2023-07-24 16:01:35
1200 V、40 mΩ、66 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立式 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經過優化，適用于高功率
2023-07-24 15:50:45
1200 V、32 mΩ、63 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經過優化，適用于高功率
2023-07-24 15:29:28
1200 V、21 mΩ、81 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經過優化，適用于高功率
2023-07-24 14:36:36
1200 V、16 mΩ、115 A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 的 1200 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 系列經過優化，適用于高功率
2023-07-24 14:11:45
650V、120mΩ、22A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立式 SiC MOSFETWolfspeed 通過推出第三代 650 V MOSFET 擴展了其碳化硅 (SiC) 技術領先地位，在
2023-07-24 11:30:39
M451,ADC有3種工作模式,是如何設置的嗎？
ADC有3種工作模式：單次、單次循環和連續循環模式。
? 單次：就是在某個使能的通道上完成一次轉換就停止
? 單次循環：就是在所有使能的通道上完成
2023-06-25 11:30:07
使用ZWS-IoT低代碼開發平臺，可以快速搭建不同web應用頁面，以及多個頁面的物聯網應用系統。本文將介紹通過ZWS-IoT低代碼開發平臺如何自主搭建一個智慧環保系統。 ?? 簡介 ZWS-IoT
2023-06-08 19:15:03315 
在材料生產檢測領域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學及生產檢測領域中也具有廣泛的應用。 中圖儀器VT6000系列共聚焦3D成像顯微鏡系統以共聚焦技術為原理，通過系統
2023-05-22 10:37:45
我正在嘗試在我的 i.MX8M mini 中運行 qt3d，但是當我運行 qt3d 的示例項目時出現白屏。我已經安裝了 qtbase，qtbase-plugins，qtbase-tools
2023-05-22 07:43:28
RTOS提供了一個高度可定制的內核，并支持多種處理器架構和芯片，包括ARM Cortex-M、MIPS、RISC-V等等。它的內核將任務調度、內存管理和基本設備驅動等系統服務集成到一個單一的、緊湊
2023-05-10 23:06:35
IoT低代碼開發平臺可以幫助企業敏捷地完成項目交付，提升企業數字化的速度。本文將以光伏監測系統為例，介紹如何基于ZWS-IoT低代碼開發平臺自主搭建一個物聯網web應用系統。簡介ZWS-IoT低代碼
2023-04-23 09:29:39213 S32K3睡眠模式如何喚醒
2023-04-20 13:12:32
鴻蒙生態全場景內容生產，成為鴻蒙生態堅定的共建者。Cocos 將以工具的視角，不斷完善開發工具鏈，簡化開發與內容上線流程，降低數字開發門檻，進一步打造高效、便捷的3D內容開發平臺，助力夯實軟硬件一體化的技術底座。
2023-04-14 11:37:18
生態堅定的共建者。Cocos 將以工具的視角，不斷完善開發工具鏈，簡化開發與內容上線流程，降低數字開發門檻，進一步打造高效、便捷的3D內容開發平臺，助力夯實軟硬件一體化的技術底座。
2023-04-14 09:25:14
MCU-Healer 是基于 NXP i.MX RT1050 做的 3D 打印機方案，該方案主控 MCU i.MX RT1050是一顆 Cortex-M7 內核的高性能 MCU，主頻達到
2023-04-06 15:06:53
的錯誤日志 1. iMX8QM安卓平臺支持3D游戲嗎？2. 如果是，是否需要額外添加一些東西才能啟用 3D 游戲？
2023-04-04 07:42:57
我想索取S32K3X4EVB-Q172開發板的3D模型。我已經下載了硬件設計文件，但沒有包含 3D 模型。你能給我一份 .step 格式的嗎？
2023-03-24 07:12:57
電子發燒友App
工商網監
評論