了AI芯片后，便徹底帶動了市場的投資熱情，也推動英偉達登上萬億美元市值的高峰。此次AMD發布重磅AI芯片，有望對英偉達當前的市場地位形成一定沖擊。 AMD推出高性能AI芯片 在這次AMD的新品發布會中，核心產品無疑是用于訓練大模型的GPU Instinct MI300。早在今年初，
2023-06-15 01:45:00
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據了解，三星顯示用于智能手機的剛性OLED面板出貨量在今年年初飆升。另一方面，柔性OLED的出貨量下降。
2024-03-17 16:29:31561 
NVIDIA有望在今年底或明年初發布下一代RTX 50系列顯卡，大概率首發配備新一代GDDR7顯存，但是顯存位寬和之前的說法不太一樣。
2024-03-11 16:02:49181 
AMD 和 Nvidia 的 GPU 都依賴 PCI 總線與 CPU 進行通信。CPU 和 GPU 有兩個不同的內存域，數據必須通過 PCI 接口從 CPU 域移動到 GPU 域（并返回）。
2024-03-08 14:15:28162 
受 2021 年和 2022 年的低迷影響，PC 市場進入調整期。雖然年初的 GPU 出貨量曾觸及歷史新低，但隨著各季度的強勁增長，全年銷售量得以回升。該機構指出，2013 年至 2019 年間，每個季度的出貨量至少可達 9000 萬，而 2023 年的最后一個季度尚未達到這一數字。
2024-02-28 14:07:30115 最近在整理python-based的benchmark代碼，反過來在NV的GPU上又把Triton裝了一遍，發現Triton的github repo已經給出了對應的llvm的commit id以及對應的編譯細節，然后跟著走了一遍，也順利的安裝成功，只需要按照如下方式即可完成NV GPU上的安裝，
2024-02-22 17:04:041091 
宣布，由該公司自主研發的中國首款毫米波無線連接芯片產品正式量產，并將搭載在LED顯示屏領域核心客戶的最新產品中批量出貨。 在與核心合作伙伴——控制系統廠商西安諾瓦星云聯合參展的展會現場 (展位號3B700), 德氪微展示了毫米波無線連接芯片在LED 屏內的應
2024-01-31 10:14:51237 
據悉，AMD正努力研制新品級GPU，性能堪比英偉達的RTX 4080，而售價卻只有后者的一半。據多個在線社區反映，AMD即將發布的Radeon RX 8000系列GPU效能與NVIDIA幾乎不相上下，定價卻只是前者的一半。
2024-01-31 10:00:40235 在熊本縣菊陽町，臺積電、索尼和日本電裝聯合開發了一個12英寸晶圓加工基地，該基地應用12nm、16nm和22nm至28nm技術，預計月底建成。此外，其量產時間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 計劃與國內通信企業展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進入主流28nm工藝平臺，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預計在2020年批量供應。
2024-01-24 10:46:50
，該型號產品去年全年銷售額近1億元。
今年3月，紫光同創推出Logos-2系列高性價比FPGA，采用28nm CMOS工藝，相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，總功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
在28nm以下，最大器件長度限制意味著模擬設計者通常需要串聯多個短長度MOSFET來創建長溝道器件。
2024-01-15 17:33:02661 
據悉，聯電在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圓制造廠Fab12i區域內建立一座全新先進晶圓廠的計劃。這個計劃首階段設定了每月30，000片晶圓的產能目標，并計劃在2024年末開始大量投入生產環節。
2024-01-09 14:28:05190 據早前報道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年還將推出B100和GB200等下一代產品。同時，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出貨，客戶數量眾多，表明AMD將從明年開始全力提升出貨能力。
2024-01-08 14:11:00245 GCN 取代了 Terascale，并強調 GPGPU 和圖形應用程序的一致性能。然后，AMD 將其 GPU 架構開發分為單獨的 CDNA 和 RDNA 線路，分別專門用于計算和圖形。
2024-01-08 10:12:10326 
結合5nm和6nm工藝節點，采用先進的小芯片（Chiplets）設計，全新的計算單元和第二代AMD高速緩存技術，相比AMD RDNA 2架構的每瓦性能提高54%；
2024-01-04 16:27:36509 
這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結構已完工，且辦公室部分區域也在今年8月啟用。將生產N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 AMD的桌面級銳龍8000G APU預計明年一季度發布，相關型號、規格泄露不斷，現在又被A字頭兩大廠商給實錘了，還有意外消息。
2023-12-18 09:25:44458 
受美國對高端設備出口限制影響，中國大陸轉向成熟制程（28納米及以上）領域，預計2027年在此類制程上產能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337 TB-RK3399Pro
Starfive Visionfire 2
Khadas VIM3
芯片型號
飛騰E2000Q SMIC 14nm
瑞芯微RK3399 TSMC 28nm
瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28
若AMD的高端芯片Instinct MI300X于明年初問世，并符合人工智能公司及云服務提供商的期望，有望降低開發模型成本，為英偉達的暴漲的人工智能芯片業務帶來直接壓力。
2023-12-11 16:13:55302 據了解，蘋果 Vision Pro 頭顯于 WWDC23 正式發布，售價 3499 美元（IT之家備注：當前約 25053 元人民幣），將于明年初上市（消息稱 3 月），首先在美國市場推出
2023-12-10 09:33:12380 
此前，彭博社報道稱，蘋果正在計劃明年初進行大規模翻新，以提高iPad和MacBook的銷量。彭博社報道稱，蘋果明年將推出iPad Air2機型和iPadPro2機型，其中iPad Pro機型將首次搭載OLED顯示屏。
2023-12-08 17:37:34658 電子發燒友網報道（文/周凱揚）近日 AMD 舉辦了Advancing AI大會，除了發布全新的銳龍 8040系列 AI PC 芯片以外，也終于宣布了 MI300X GPU以及 MI300A APU
2023-12-08 00:26:001818 AMD 的專利詳細介紹了一種方法，即放棄中央處理器，用多個小芯片取代單個硅塊，每個小芯片處理自己的任務。渲染指令以稱為命令列表的長序列發送到 GPU，其中所有內容都稱為繪制調用。
2023-12-06 10:44:54181 
在pc gpu市場上，英偉達、英特爾和amd的出貨量大幅增加，amd則實現了36.6%的環比增長。在市場占有率方面，英偉達19%、英特爾64%、amd 17%。
2023-12-06 10:37:37372 
Maia 100是微軟首款人工智能芯片，主要針對大語言模型訓練設計，屬于ASIC（應用型專用集成電路）芯片。這款芯片將于明年初開始在Azure數據中心推出，目的是減少微軟對英偉達GPU的依賴。
2023-12-05 09:22:31114 
從技術路徑看，目前Mini-LED背光有白光（天馬的G1和G2）和藍光（天馬的G3和G4）兩種技術，而藍光Mini-LED背光又分為PCB背板（G3）和玻璃基背板（G4）兩種技術路徑，公司均具備技術儲備。
2023-12-01 16:05:34306 預計2023年第4季度移動DRAM的合約價格將上漲13-18%，而eMMC和UFS NAND Flash的合約價格將上漲約10-15%。這種上漲趨勢預計將持續至2024年第1季度。
2023-11-24 18:24:31671 預計，LG顯示 lcd電視面板明年的出貨量將比今年的出貨量（800萬張）增加1.5倍。lg display目前只在中國廣州lcd工廠生產lcd電視面板。三星電子和lg電子為減少中國面板企業對液晶電視面板的依賴度，要求lg display增加液晶電視面板的生產。
2023-11-24 09:46:13216 業界預測，從存儲半導體的情況看，明年將生產英特爾luna lake的cpu、gpu、高速io芯片等，并通過n3b工程批量生產，明年上半年開始批量生產。
2023-11-22 09:54:37352 目前AMD的GPU 分為兩個截然不同的產品領域，一個是針對游戲的，另一個是用于超級計算機、大數據分析和機器學習系統的。
2023-11-19 12:21:10246 
內情人士透露，AMD採用Zen 5c架構的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業界認為臺積電3nm制程技術在完整性、整合度及效能表現上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術相當。
2023-11-17 16:37:29330 atom的能源效率是同級神經網絡處理器（npu）的3.4倍，是業界最高的圖像處理裝置（gpu）性能。尤其是在半導體芯片性能競爭公司——全球標準中，三星電子的性能比英偉達和高通等競爭公司高出1.4至3倍，備受關注。
2023-11-17 14:50:55386 2023上半年，深天馬在主要新能源汽車客戶的份額加速提升，汽車電子業務已開始向國際頭部客戶批量交付；車載Mini-LED產品已向海外大客戶批量出貨，推出的技術方案已實現超過1000000:1的超高顯示對比度，且仍在持續迭代；
2023-11-14 16:50:53226 
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 據業界2日透露，三星電子計劃對中國西安nand閃存工廠進行改造，將目前正在生產的128段（v6） nand閃存生產線擴大到236段（v8）。三星決定從明年初開始更換設備，并向業界通報了到2025年分階段完成的目標。
2023-11-03 11:48:031140 據韓國The Elec援引業內人士消息稱，華為將明年智能手機出貨量目標定為1億部——這一數字較此前多家市場研究公司的預測值（7000萬部）高出40%。
2023-11-02 16:37:15272 
華為之所以積極制定明年的銷售計劃，是因為最近推出的主力智能手機mate 60系列的優勢。截至今年年底，華為mate 60系列手機的出貨量預計將達到2000萬部左右，每年華為智能手機的出貨量將達到4000萬至5000萬部。這比去年的出貨量3000萬臺增加了30 ~ 70%。
2023-11-01 10:55:361226 MCU發展趨勢
性能：主頻普遍在 30~200MHz；外設更 加豐富，性能更高，功 耗更低、安全性更強。
工藝：從最初的0.5微米，進步到了主流的90nm、55nm，有的廠商還用了28nm。
2023-10-18 16:07:34
2 蘋果供應鏈的重要成員王來春表示，立訊精密今年為蘋果生產了三款iphone 15，該業務在過去一年里翻了一倍。該公司表示，正在準備明年初上市的“apple vision pro”。
2023-10-18 11:32:11575 國內AI芯片廠商格局：一梯隊，有成熟產品、批量出貨的企業，包括寒武紀、華為海思、百度昆侖芯、燧原科技等；二梯隊，以AI芯片起家的壁 仞科技、天數智心、摩爾線程、沐曦等；三梯隊，如海光、景嘉微等。
2023-09-28 16:01:544575 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 板載芯片：該平臺板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片，型號為XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073127 
據21ic了解，聯發科技2022年11月發布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發布的“天璣9300”，據說仍會采用臺積電4nm工藝。由此推測，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 
公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關鍵技術，柔性智能制造、柔性光電子材料的創新應用，涉及微納光學印材、納米印刷、3D成像材料、平板顯示（大尺寸電容觸控屏，超薄導光板）、高端智能微納裝備（納米壓印、微納直寫光刻、3D光場打印等）的開發和技術產業化
2023-09-11 11:45:593530 公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關鍵技術，柔性智能制造創新，柔性光電子材料的應用，相關若干或光學印刷材料、納米印刷、3d影像材料平板顯示器（大尺寸電容觸控屏，超薄導光板）、高級智能麥克風，裝備
2023-09-08 11:32:371749 比亞迪也計劃當天公布dolphin的價格，其目標是提供與日本chademo充電標準互換的普通版本和遠程版本的dolphin。之后計劃在年末或明年初推出實粒。
2023-09-04 11:49:11473 上海新陽在集成電路制造用清洗劑產品方面，28nm干法蝕刻液產品規模化做了大量生產，14nm技術切入點后干法蝕刻艘后世額也實現了批量生產和銷售，公司的干法蝕刻液產品已經14nm后以上技術切入點的禮儀
2023-08-28 10:59:43345 考慮到無論是RX 6950 XT，還是RX 7900 XTX，都被對手壓制得抬不起頭來，而高端大型GPU越來越復雜、昂貴，即便是Navi 31這樣多芯片整合封裝的做法看起來也效果一般，AMD戰略性放棄一次似乎也不意外。
2023-08-17 15:41:33353 
進一步暴露車用5g廣和通，國內上市海外快，但今年出貨4g為主，車用產品在國內智能手機模塊和數傳模塊，智能模塊進口占比超過50%的公司模塊產品形態上，有較強的選拔優勢和技術沉淀；未來網聯汽車滲透率將繼續提高，產品附加值也將逐步提高，進一步促進車載業務的持續增長。
2023-08-09 09:37:08407 近期，芯動科技與卓怡恒通達成戰略合作，圍繞桌面計算和工控等多領域展開全方位深度合作，雙方基于成功的合作基礎，攜手在多領域斬獲大批量采購項目訂單。卓怡恒通系列處理器技術方案及產品搭載了芯動科技“風華
2023-08-08 16:25:01277 
喜報！我國第一臺28nm光刻機，交付時間已定！
2023-08-02 16:54:41965 
據臺媒援引消息人士報道，由于需要應對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預計 2025 年下半年量產，且相關建廠規劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 ? ? ? 總結： （1）全球半導體市場的核心企業美國超微半導體公司(AMD)預計將在未來兩周內公布2023年第二季度財報。 （2）根據Gartner的報告，全球PC市場的主要公司出貨量已經開始復蘇
2023-07-20 16:51:41258 
晶圓產業目前正面臨著產能過剩的問題，臺積電也無法免俗。原計劃建設一個28納米的晶圓廠，但由于市場需求減少，這個計劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據了解，臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經濟部及高雄市政府提報，希望政府協助后續供水及供電作業。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃，是否得重做環境影響差異分析，將成各界關注焦點。
2023-07-18 15:19:48682 
按照慣例，AMD將在明年初發布銳龍8000系列移動處理器，工藝、架構都會有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核組合，GPU則升級為RDNA3.5。
2023-07-18 09:28:19644 
據jonpeddie research稱，英特爾的pc gpu市場份額在2020年至2022年保持在60%至72%，其余幾乎由英偉達和amd占據。在除pc以外的gpu方面，nvidia從2020
2023-07-14 11:05:49464 泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個主要問題。從下圖看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在總功耗中占據主導地位。
2023-07-12 16:24:232882 
蜂巢能源龍鱗甲電池將于今年年底量產，明年初搭載某新勢力重磅車型上市。
2023-07-10 09:54:58401 
IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 ? 根據Wolfspeed的最新消息，隨著其在紐約州莫霍克谷工廠的投產，Wolfspeed已經開始向中國終端客戶批量出貨碳化硅MOSFET，首批供應的產品型號為C3M0040120K。莫霍克谷器件
2023-07-06 10:35:14373 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數據表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數據表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中國晶圓代工廠28nm市場，發展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
伴隨著這座采用領先前沿技術 200mm 碳化硅制造工廠的建設和產能擴充計劃的執行，莫霍克谷器件工廠已經開始向中國終端客戶批量出貨碳化硅 MOSFET，首批供應的產品型號為 C3M0040120K。莫霍克谷器件工廠后續還將開始更多產品型號碳化硅器件的樣品申請，并批量出貨中國市場。
2023-07-05 10:31:44367 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預計將有持續且旺盛的需求。據此前消息，該工廠規劃生產22/28nm以及12/16nm芯片，月產能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發布會上強調，2nm制程工藝（N2）研發順利，能夠按照此前目標于2025年量產。此外，張曉強還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 中，該提案正在荷蘭政府進行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據報道，鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934 
隨著工藝節點的不斷發展（現在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741 
一些供應商預計會在年底開始小批量出貨新規格產品。
2023-06-18 16:47:28592 跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數據手冊
2023-06-15 08:57:31
在這次AMD的新品發布會中，核心產品無疑是用于訓練大模型的GPU Instinct MI300。早在今年初，AMD便已經宣布了新一代Instinct MI300，是全球首款同時集成CPU、GPU的數據中心APU。
2023-06-14 16:46:401980 
11月3日，AMD 透露了其 RDNA 3 GPU 架構和 Radeon RX 7900 系列顯卡的關鍵細節。
2023-06-12 10:14:45697 
的基礎上，實現了國內14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領下，向著更加先進的芯片制程發起沖鋒。 然而，最近在中芯國際的公司官網上，有關于14nm芯片制程的工藝介紹，已經全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913 成熟且完善的平臺生態是 GPU 廠商的護城河。相較于持續迭代的微架構帶來的技術壁壘硬實力，成熟的軟件生態形成的強大用戶粘性將在長時間內塑造 GPU廠商的軟實力。以英偉達 CUDA 為例的軟硬件
2023-06-06 14:36:231062 
Spartan-7依然延續了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領導地位
2023-05-30 09:02:161651 
3nm到底能不能上也存疑，DT稱蘋果包下了今年臺積電90%的3nm產能，這意味著留給AMD備貨的空間非常有限。更早的一則爆料指出，在整個2024年，AMD都只有4nm。
2023-05-16 10:06:371521 
%。西安二廠預計將生產13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產能，因為當前內存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變，供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調，臺積電投資高雄方向不變，相關工程也都順利推動中，相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 海力士作為目前唯一量產新世代HBM3產品的供應商，其整體HBM市占率可望借此提升至53%，而三星、美光則預計陸續在今年年底至明年初量產，HBM市占率分別為38%及9%。
2023-04-18 17:09:17374 
? WCHUsbSerTest是一款用于WCH USB轉串口系列產品出廠測試的工具軟件，方便用戶對產品進行批量化功能測試。
2023-04-12 11:48:362079 
至28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此，該產品還為各大區域市場的支付生態系統提供一個可靠采購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產品。其旨在緩解支付行業在成熟技術節點遇到的半導體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 
GPU150HF120D1SE
2023-03-29 17:17:40
GPU300HF120D2
2023-03-29 17:17:40
GPU150HF120D2
2023-03-28 18:08:25
GPU450HF120D2SE
2023-03-28 18:08:25
隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展，TSMC 甚至已經有了 2nm 芯片的風險量產規劃。
2023-03-28 13:48:15892
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