中圖儀器SuperViewW1非接觸式3d光學(xué)輪廓儀器以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等等領(lǐng)域。是一款非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量?jī)x器。
部分參數(shù)
Z向分辨率：0.1nm
橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復(fù)性：0.1nm
表面形貌重復(fù)性：0.1nm
臺(tái)階測(cè)量:重復(fù)性：0.1% 1σ；準(zhǔn)確度：0.75%
我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)特別是芯片的研發(fā)和制造方面，與國(guó)外的制造還有很大的差距。其中在芯片封裝測(cè)試流程中，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測(cè)量晶圓膜厚、粗糙度、平整度（翹曲），晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。
針對(duì)芯片封裝測(cè)試流程的測(cè)量需求，SuperViewW1非接觸式3d光學(xué)輪廓儀器的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。而SuperViewW1-Pro 型號(hào)增大了測(cè)量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。
對(duì)wafer減薄后無圖晶圓粗糙度測(cè)量
封裝制程中對(duì)Wafer的切割
產(chǎn)品特點(diǎn)
參數(shù)測(cè)量：粗糙度、微觀輪廓尺寸、角度、面積、體積，一網(wǎng)打盡；
環(huán)境噪聲檢測(cè)：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，納米波動(dòng)，也無可藏匿；
雙重防撞保護(hù)：軟件ZSTOP和Z向硬件傳感器，讓“以卵擊石"也能安然無恙；
自動(dòng)拼接：3軸光柵閉環(huán)反饋，讓3D拼接“天衣無縫"；
雙重振動(dòng)隔離：氣浮隔振，吸音隔振，任你“地動(dòng)山搖，我自巋然不動(dòng)"。
