UI-X6220是一個(gè)專(zhuān)用于MEMS芯片的數(shù)字功能測(cè)試板卡，可用于多功能測(cè)試，量產(chǎn)測(cè)試等。每張板卡有32個(gè)通道，每個(gè)通道有PMU功能，通過(guò)多板卡級(jí)聯(lián)，能擴(kuò)展到最多512個(gè)通道，可以進(jìn)行DC，AC相關(guān)參數(shù)測(cè)試 每個(gè)數(shù)字通道有獨(dú)立的可編程功能， 可以用作drive hi, drive lo, sense hi, sense lo和load value，另外，每個(gè)通道提供了高精度測(cè)量單元(PMU)，以便用戶能進(jìn)行DUT(device under test)的測(cè)試，包括參數(shù)測(cè)試，并行測(cè)試等 。
--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 時(shí)針?biāo)俾?/span> 10MHz（最大）
- 通道數(shù) 32pins?card
- 驅(qū)動(dòng)電流 正負(fù)32mA DC（最大）
- 電壓精度 16bits
- 電壓量程 -1V到+10V
--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
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MEMS芯片測(cè)試板卡2022-02-21 15:14
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100M動(dòng)態(tài)數(shù)字功能板卡（Timing，PPMU）2022-02-21 11:29
產(chǎn)品型號(hào)：UI-X6920 時(shí)針?biāo)俾剩?KHz~100MHz 通道數(shù)：32pins Pattern內(nèi)存：64M/每通道 Sequence：64M/每通道 并行測(cè)試能力：Any pin to any site -
MEMS芯片測(cè)試系統(tǒng)2021-12-13 17:15
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BMS測(cè)試系統(tǒng)2021-12-02 10:58
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一個(gè)優(yōu)秀的射頻測(cè)試工程師需要具備哪些技能？2025-05-16 10:08
一個(gè)優(yōu)秀的射頻測(cè)試工程師需要具備哪些技能？在無(wú)線技術(shù)高速發(fā)展的今天，射頻（RF）測(cè)試工程師是確保通信設(shè)備性能與用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵角色。從復(fù)雜的調(diào)制方案到無(wú)處不在的干擾，從功耗優(yōu)化到標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性，工程師需要綜合技術(shù)能力與創(chuàng)新思維，才能將“射頻魔法”轉(zhuǎn)化為可靠的產(chǎn)品。一、深入掌握射頻基礎(chǔ)理論與測(cè)試原理頻譜與功率分析能力理解時(shí)域與頻域的關(guān)系，能夠精準(zhǔn)測(cè)量脈沖信號(hào)、多載波 -
半導(dǎo)體芯片需要做哪些測(cè)試2025-05-09 10:02
首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5%（對(duì)于先進(jìn)工藝，流片成本可能超過(guò)60%）。測(cè)試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個(gè)每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場(chǎng)中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場(chǎng)中“叱咤風(fēng)云”，唯獨(dú)只有測(cè)試顯1371瀏覽量 -
FAE的職責(zé)、能力及職業(yè)規(guī)劃2025-04-25 10:02
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如何堅(jiān)持做難而正確的芯片研發(fā)？2025-04-18 10:01
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芯片不能窮測(cè)試2025-04-11 10:03
做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5%【對(duì)于先進(jìn)工藝，流片成本可能超過(guò)60%】。測(cè)試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個(gè)每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場(chǎng)中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場(chǎng)中“叱咤風(fēng)云”，唯獨(dú)只有測(cè)試顯得不那么難啃，CostDow -
制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素2025-04-04 10:02
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過(guò)程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應(yīng)用場(chǎng)景和生產(chǎn)工藝選擇合適的封裝形式和工藝。1.需求分析與產(chǎn)品評(píng)估封裝方案的制定首先需要進(jìn)行需求分析。這一步需要對(duì)芯片的功能需求、性能要求、工作環(huán)境、應(yīng)用領(lǐng)域等進(jìn)行深入了解。比如，芯片的工作頻率 -
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MEMS傳感器轉(zhuǎn)臺(tái)測(cè)試設(shè)備2021-12-13 15:30
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