半導(dǎo)體生產(chǎn)用高純度原料-氧化硼

型號(hào)：高純氧化硼

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

規(guī)格尺寸 φ10mm~φ195mm
規(guī)格重量 1g~1000g

--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---

氧化硼.pdf

--- 產(chǎn)品詳情 ---

半導(dǎo)體生產(chǎn)用高純度原料

高純氧化硼（Boron Oxide，B2O3 ）

為你推薦

產(chǎn)品文章

半導(dǎo)體晶圓膜厚檢測(cè)2022-10-27 13:43

產(chǎn)品型號(hào)：XMSEMI-OPTM 設(shè)備功能：自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM 測(cè)量頭：大冢OPTM 晶圓尺寸：8~12寸晶圓材質(zhì)：Sapphire、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si 、產(chǎn)能·：?jiǎn)未螜z測(cè)C/T約20s
RF射頻電源 2022-06-22 16:50

產(chǎn)品型號(hào)：SG5500 Arc Manage：1 Detection & Suppression Dynamic Re：《10 ms Power Thre：5to 5000W Power Accu：± 1% ReflectedP：1300 W
晶圓表面缺陷檢測(cè)儀2022-06-01 14:16

產(chǎn)品型號(hào)：YIS200;YIS300 検査內(nèi)容：平坦度、DIMPLES 、Mound、Sawmark、Ori 使用光源：550nmFiltering 検査區(qū)域：φ200mm以下~φ450mm 検査倍率：3倍模式切換検査時(shí)間：瞬時(shí)影像輸出
半導(dǎo)體晶圓研磨粉2022-05-31 14:21

產(chǎn)品型號(hào)：AZ 粒徑：粒徑#400~#4000 用途：晶圓拋光表面原材料： AI2O3 + ZrO2 形狀：棕色，塊狀顆粒狀
晶圓清洗專用表面活性劑2022-05-26 15:15

產(chǎn)品型號(hào)：TS1;TS2 TSC1含量：14%~16% TSC-S含量：14%~16% PC-DH2含量：14%~16%
晶圓電阻測(cè)試儀2022-05-24 14:57

產(chǎn)品型號(hào)：RG-5 測(cè)定方式：直流 4 探針?lè)? 測(cè)定時(shí)間：約 2 秒/ 1 回_ 表示：LED 5 行顯示厚度補(bǔ)正範(fàn)囲：0.1~9999.9Um Temperatur：manual setting
高端干冰清洗設(shè)備2022-04-27 17:15

產(chǎn)品型號(hào)： QuickSnow 玻璃面板、樹(shù)脂薄膜：樹(shù)脂激光加工后殘留物的清洗打印機(jī)噴墨部件：殘膠清洗 HDD硬盤主要部件：硬盤外殼的顆粒清潔 LED、OLED照明：板上和薄膜上的顆粒去除激光加工工藝：加工后的灰屑清理
高純臭氧發(fā)生器2022-04-24 17:35

產(chǎn)品型號(hào)：XM32000 最大臭氧蓄積量 cc：32000 液體臭氧濃度[％]：100% 臭氧腔室數(shù)：3 最大供給能力：300ⅹ100[sccmⅹ分] 重量：490kg
耐高溫環(huán)氧樹(shù)脂粘合片材2022-03-08 16:56

產(chǎn)品型號(hào)：WA-510 運(yùn)輸存儲(chǔ)參數(shù)：零下35度以下保存·，零下25度以下運(yùn)輸質(zhì)保期：9個(gè)月用途：SAW濾波器壓電材密封，電氣元件耐高溫粘合凝膠時(shí)間：60sec 外觀：黑色
芯片制造高精度的激光調(diào)阻，電阻修復(fù)設(shè)備2022-01-17 16:11

產(chǎn)品型號(hào)： LMT-300HR 激光光源：DPSS Laser (Class 4) 激光波長(zhǎng)：1342 nm 激光頻率：30KHz 脈沖寬度：20ns 脈沖能量：Max 10uJ/Pulse