整流橋堆一般用在全波整流電路中，它又分為全橋與半橋。全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構(gòu)。

全橋的正向電流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規(guī)格，耐壓值（高反向電壓）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多種規(guī)格。

今天 我們介紹貼片整理橋，一般電流有0.5A 、0.8A 、1A、2A、3A、4A，電壓為100V---1000V。
 

隨著電子設(shè)備充電器的兼容和充電速度的提升，充電器的功率不斷增大，同時(shí)為了便于攜帶要求體積不能增加，這就要求整流橋在體積增加不大的情況下通過(guò)更大的電流。為了便于生產(chǎn)效率提高，就有了對(duì)貼片整流橋的要求。在這些情況下，我們公司推出了一系列貼片整流橋。

1、UMB封裝：優(yōu)點(diǎn)體積小，適合小空間小電流使用，廣泛應(yīng)用在燈絲燈和模塊電源等場(chǎng)合，大電流0.8A 。

2、MBF封裝： 體積小，大電流1A,市場(chǎng)應(yīng)用量大的整流橋，廣泛應(yīng)用在小功率燈具和小功率電源上。

3、ABS封裝：電流1-2A ,適用在10-20w的燈具，快充和電源適配。

4、DBS封裝：體積較大，電流大可以做到3A是，比ABS散熱稍好，成本稍高。

5、MSB封裝：體積小，電流大，2-4A芯片都可以封裝，適合PD快充方案，散熱是設(shè)計(jì)需要考慮的問(wèn)題。