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      HYC

      HYC27-SIM08-300

      SD / SIM / TF Card socket CONN_31.1X32.3MM_SM cassette MiniSIM 10

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      HYC27-SIM08-300 器件參數

      Function

      • 觸點阻抗
        100 MΩ

      Physical

      • 引腳數
        10
      • 工作溫度(Min)
        -40 °C
      • 工作溫度(Max)
        85 °C
      • 工作溫度
        85 °C
      • 安裝方式
        SMT
      • 卡類型
        MiniSIM卡
      • 包裝方式
        400pcs
      • 制造商封裝
        SMD

      Dimension

      • 高度
        3 mm

      HYC27-SIM08-300 EDA模型

      原理圖符號
      封裝
      3D模型
      下載zip

      HYC27-SIM08-300 數據手冊

      • 文檔
        標題
        上傳于
        來源
      • HYC27-SIM08-300
        1年前
        Huaqiu Chip

      HYC27-SIM08-300 圖片

      • Huaqiu Chip

        Huaqiu Chip

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