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      MMZ2012Y600BTD25

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      MMZ2012Y600BTD25 器件參數

      Function

      • 額定電流
        1.5 A
      • 阻抗@100MHz
        60 Ω
      • 線路數量
        1
      • 等級
        AEC-Q200
      • 直流電阻
        100 mΩ
      • 直流電流
        1 A
      • 測試頻率
        100 MHz
      • 封裝(英制)
        0805
      • 容差
        25 %
      • 回路數量
        1

      Physical

      • 重量
        0.000194 oz
      • 焊端樣式
        SMD
      • 工作溫度
        -55 °C, 125 °C
      • 安裝方式
        表面貼裝
      • 包裝方式
        Tape and Reel
      • 制造商封裝
        0805

      Dimension

      • 高度
        0.041 in
      • 長度
        0.079 in
      • 寬度
        0.049 in

      MMZ2012Y600BTD25 EDA模型

      原理圖符號
      封裝
      3D模型
      下載zip

      MMZ2012Y600BTD25 數據手冊

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        Huaqiu Chip

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      • Huaqiu Chip

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