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ON Semiconductor

FGB3236-F085

IGBT 360 V 44 A 187 W Surface Mount D2PAK (TO-263)

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FGB3236-F085 器件參數(shù)

Function

  • 集電極電流
    44 A
  • 集電極發(fā)射極飽和電壓
    1.4 V
  • 集電極-發(fā)射極擊穿電壓
    360 V
  • 柵極電荷
    20 nC
  • 功率耗散
    187 W

Physical

  • 工作溫度@Tj
    175 °C
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    175 °C
  • 安裝方式
    SMT
  • 制造商封裝
    TO-263-3

Compliance

  • RoHS
    Yes

FGB3236-F085 EDA模型

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型
下載zip

FGB3236-F085 數(shù)據(jù)手冊(cè)

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  • 1年前
    Huaqiu Chip
  • 1年前
    Huaqiu Chip

FGB3236-F085 圖片

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