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      Ckmtw

      Z-ICS0S24P-NG00

      適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數:24P;行距:7.62mm;觸頭鍍層:錫;

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      Z-ICS0S24P-NG00 器件參數

      Physical

      • 觸點鍍層
        錫
      • 行間距
        7.62 mm
      • 節距
        2.54 mm
      • 端子間距
        2.54 mm
      • 插腳數
        24
      • 引腳數
        24
      • 安裝方式
        DIP
      • 包裝方式
        20pcs
      • 制造商封裝
        DIP, DIP-24

      Z-ICS0S24P-NG00 EDA模型

      原理圖符號
      封裝
      3D模型
      下載zip

      Z-ICS0S24P-NG00 數據手冊

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        1年前
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