Q MEMS差分振蕩器YSO210PR 27MHZ 3.3V FS±50PPM -40~85℃ LVDS OA322527MEDB6SI-00

差分晶振晶體振蕩器有源晶振

--- 數據手冊 ---

YXC-YSO210PR-datesheet V2.0 (240131).pdf

--- 產品詳情 ---

*可編程差分振蕩器

*10-1500MHz超寬頻率范圍，頻率任意編程，并精確輸出到小數點后6位

*交期靈活

*可編程晶振不僅交期具有優勢，就頻率而言，可編程晶振更是擁有靈活的可編程性質

*應用領域：智能視覺控制器、工業屏、望遠鏡、富士打印機、電腦顯卡、大數據量的計算機或者板卡、硬盤、服務器防火墻設備、10 GB以太網、SONET、SATA、SAS、光纖通道、高清SDI等

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產品文章資料

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產品型號：YSO511PJ 標稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 33.33MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-33.33M2024-08-29 14:28

產品型號：YSO511PJ 標稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 40MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-40M2024-08-29 14:26

產品型號：YSO511PJ 標稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 80MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-80M2024-08-29 14:23

產品型號：YSO511PJ 標稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 10MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-10M2024-08-29 14:20

產品型號：YSO511PJ 標稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
表晶YSX146GA 32.768KHZ 6PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KID4GI2024-08-29 14:17

產品型號：YSX146GA 標稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 7PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KJD4GI2024-08-29 14:14

產品型號：YSX146GA 標稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 9PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KLD4GI2024-08-28 10:06

產品型號：YSX146GA 標稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
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產品型號：YSX146GA 標稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
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產品型號：YSX146GA 標稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC

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揚興科技有20年以上的專業FAE工程師幫助您選項匹配，確保滿足客戶需求，提供售前售后技術支持，揚興科技擁有完整售后服務體系，自建獨立可靠性實驗室，推出2485原則，優先解決您的產品問題。

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一般情況下，有源晶振輸出的是高頻方波信號，而萬用表的交流檔針對正弦波有效值校準，對方波測量誤差極大。因此，萬用表無法準確測量有源晶振輸出電壓，僅能通過直流檔間接判斷是否起振。

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揚興科技憑借30多年的行業經驗和市場積累，始終保持著對市場的敏銳洞察力。公司不斷加大研發投入，優化產品結構，提升產品質量和服務水平，滿足市場對高性能、高可靠性晶振產品的需求。

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