--- 產品參數 ---
- 品牌 TDK
- 系列 C
- 標稱容量 3.3UF
- 介電材料 陶瓷
- 封裝 1206
- 容差 10%
- 額定電壓 50V
- 工作溫度范圍 -55℃ to 125℃
- 安裝類型 表面貼裝
- 封裝/外殼 1206(3216公制)
--- 產品詳情 ---
產品類型概述
這款來自TDK的C3216X7R1H335KT000E貼片電容屬于多層陶瓷電容器(MLCC)范疇,采用SMD/SMT安裝技術,是電子產品中不可或缺的基礎元器件。
核心規格詳情
該電容器的關鍵特性涵蓋電容量、電壓評級、介電材質、容差、封裝尺寸、高度以及工作溫度范圍,完全符合RoHS環保標準。
電容量特性
其電容量固定在3.3微法拉(或3300納法),是衡量電容器存儲電荷能力的核心指標。
電壓承受能力
額定電壓為50伏特直流,標志著在不超過此電壓的情況下保證安全運行,避免損壞。
介電材料說明
使用的是X7R介電材料,這是一種行業標準材料,適用于通用電路。
封裝形式與尺寸
該型號電容采用1206封裝,支持表面貼裝技術(SMD/SMT),同時提供Reel、Cut Tape和Mouse Reel包裝選項,便于不同生產流程的需求。
溫度適應性
它能在極端溫度下保持穩定性能,最低工作溫度可達-55攝氏度,可達+125攝氏度。
品牌及生產商信息
此款電容器由全球知名的電子元件供應商TDK生產,并以TDK品牌銷售。
應用領域及優勢
MLCC因其小型化、大容量、高可靠性和經濟實惠的特點,在手機、電視、計算機等各類電子設備中得到廣泛應用,成為現代電子工業中的元件
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