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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測量儀器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

3.3k 內(nèi)容數(shù) 99w+ 瀏覽量 164 粉絲

W1光學(xué)表面輪廓測量儀

型號: SuperViewW1

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 更多詳細(xì)產(chǎn)品信息,請聯(lián)系我們獲取

--- 產(chǎn)品詳情 ---

在芯片封裝測試流程中,晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度(翹曲),晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。

 

中圖儀器W1光學(xué)表面輪廓測量儀針對芯片封裝測試流程的測量需求,X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm,滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍,可覆蓋8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤,穩(wěn)定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計,隔離地面震動與噪聲干擾。

 

 

技術(shù)參數(shù)(部分)

Z向分辨率:0.1nm

橫向分辨率(0.5λ/NA):100X~2.5X:0.5um~3.7um

粗糙度RMS重復(fù)性:0.1nm

表面形貌重復(fù)性:0.1nm

臺階測量:重復(fù)性:0.1% 1σ;準(zhǔn)確度:0.75%

注釋:更多詳細(xì)參數(shù),可聯(lián)系我們獲取。

 

中圖儀器W1光學(xué)表面輪廓測量儀具有的測量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量,應(yīng)變測量以及表面形貌測量。接觸式和光學(xué)三維輪廓儀的結(jié)合,既可以用于科學(xué)研究,也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測。

 

 

對wafer減薄后無圖晶圓粗糙度測量

 

封裝制程中對Wafer的切割

 

對Die的輪廓分析及蝕刻深度測量

 

結(jié)果組成

1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;

2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;

3、表界面測量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量;

5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量;

6、微電子表面分析和MEMS表征。

 

中圖儀器W1光學(xué)表面輪廓測量儀以白光干涉技術(shù)為原理,能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,非接觸測量樣品表面形貌的光學(xué)測量儀器,用于表面形貌紋理,微觀結(jié)構(gòu)分析,用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),廣泛應(yīng)用于光學(xué),半導(dǎo)體,材料,精密機械等領(lǐng)域。

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