第三代SHARC?處理器，其中包括ADSP-21375和ADSP-21371，提供了更高的性能、以音頻和應(yīng)用為重點(diǎn)的外設(shè)和存儲(chǔ)器配置，能夠支持環(huán)繞聲解碼器算法。所有的器件與其它SHARC處理器如ADSP-21367和ADSP-21369在引腳和代碼方面完全兼容。這些SHARC處理器基于一個(gè)單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）內(nèi)核，支持32位定點(diǎn)和32/40位浮點(diǎn)運(yùn)算格式，使它們特別適合于高性能音頻應(yīng)用。
在第三代SHARC處理器系列中，ADSP-21371能以極低的成本提供266 MHz/1596 MFLOP的高性能。這樣的性能水平使ADSP - 21371特別適合于解決日益增長(zhǎng)的專業(yè)和車載音響市場(chǎng)需求，同時(shí)保持了低成本。除了更高的內(nèi)核性能，ADSP-21371包含了更多的增值外設(shè)如S/PDIF發(fā)射器/接收器。ADSP-21371還提供一個(gè)運(yùn)行于133 MHz的32位接口，可直接與同步SDRAM接口。
第三代SHARC處理器還集成了專用的外設(shè)，旨在簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì)，較大限度地減少設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，并最終縮短上市時(shí)間。這些功能模塊組合起來，加上廣為人知的數(shù)字音頻接口（DAI），通過軟件可編程的信號(hào)路由單元（SRU）可以彼此連接或連接至外部引腳。SRU是一個(gè)創(chuàng)新的架構(gòu)特性，可以在DAI模塊之間實(shí)現(xiàn)完整而靈活的路由。通過SRU連接的外設(shè)包括但不限于：串行接口、SPI端口和S/PDIF Tx/Rx。
- 266 MHz SIMD SHARC內(nèi)核，峰值性能可達(dá)到1596 MFLOPS
- 1Mb SRAM、內(nèi)嵌行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)音頻解碼和后處理系數(shù)的4 Mb ROM
- 32位DMA以外設(shè)時(shí)鐘速度傳送，與全速處理器執(zhí)行并行
- 32位寬外部端口提供與同步（SDRAM）和異步存儲(chǔ)器的無膠合接口
- 數(shù)字音頻接口(DAI)可實(shí)現(xiàn)對(duì)于外設(shè)的用戶可定義訪問，包括S/PDIF Tx/Rx
- 從主存儲(chǔ)器直接執(zhí)行
- 延遲線DMA引擎通過抽頭/偏移的讀取來維護(hù)外部存儲(chǔ)器的循環(huán)緩沖區(qū)
- 8個(gè)支持I2S、左對(duì)齊采樣對(duì)和TDM模式的串行端口
- 兩個(gè)支持主和從模式的SPI端口
- 16個(gè)PWM通道
- 3個(gè)全特性定時(shí)器
- 208引腳LQFP EP封裝：商業(yè)和工業(yè)溫度范圍
ADSP-SC592
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