1 評估板簡介
多核評估板XQ6657Z35/45-EVM由廣州星嵌電子科技有限公司自主研發(fā)，采用核心板與底板架構設計組成，主器件選用TI 雙核DSP TMS320C6657 以及Xilinx Zynq SoC處理器XC7Z035/045。
核心板內部通過SRIO、EMIF16、uPP、SPI通信。
底板接口資源豐富，引出2路 CameraLink 雙向可輸入輸出、1路 SFP+光口、2路千兆網口、雙通道 PCIe、USB2.0、1路 HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2、音頻輸入輸出等接口，方便用戶快速進行產品方案評估與技術預研。
圖 1評估板正面圖
圖 2評估板背面圖
圖3評估板側視圖
圖 圖4評估板側視圖
圖5評估板側視圖
2 典型應用
機器視覺
雷達聲納
軟件無線電
高速數據采集
人臉識別
電力采集
光纜普查儀
醫(yī)用儀器
運動控制
便攜式應急指揮系統(tǒng)
無人機監(jiān)控及航測巡檢
3 軟硬件參數
圖6 核心板硬件框圖
圖7 評估板硬件資源圖（正面）
圖8 評估板硬件資源圖解（背面）
3.1 硬件參數
表1 評估板硬件參數
DSP | 處理器型號TI TMS320C6657，雙C66x DSP核，主頻1.0GHz/1.25GHz |
Zynq | Xilinx XC7Z035-2FFG676I（標配） 2x ARM Cortex-A9，主頻 800MHz（-2），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架構可編程邏輯資源，Logic Cells：275K；
或 Xilinx XC7Z045-2FFG676I 2x ARM Cortex-A9，主頻 800MHz（-2），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架構可編程邏輯資源，Logic Cells：350K； |
CPLD | MAX10型號10M02SCM153 |
FLASH | SPI Flash：32MByte（DSP端） SPI Flash：64MByte（PS端） |
EEPROM | 1Mbit |
DDR3 | DSP DDR3：1GBytes ZYNQ DDR3：1GBytes（PS端） |
溫度傳感器 | TMP102AIDRLT |
CameraLink | 支持2路Base、或者1路Medium、或者1路Full ，支持相機模式（Cameralink圖像輸出）或采集卡模式（Cameralink圖像輸入） |
SFP+ | 1路支持萬兆光模塊 |
千兆網口 | DSP 1路 ZYNQ PS 1路 |
PCIe | 1x PCIe 雙通道 （DSP端） |
SD | 1x Micro SD |
USB | 1x USB 2.0 |
DSP IO | 38個 |
M.2 | 1x 可接SATA、4G、5G模塊 |
HDMI | 1x HDMI OUT （PL端） |
音頻 | 1x LINE IN 1x MIC IN 1x LINE OUT |
LPC FMC | 1路 |
電源接口 | 1x TYPE-C接口 12V@4A 標準PCIe供電 |
3.2 軟件參數
表2
DSP端軟件
| NonOS、SYS/BIOS實時操作系統(tǒng) |
| 開發(fā)環(huán)境CCS7.4 | |
| 軟件開發(fā)組件PROCESSOR-RTOSSDK | |
ZYNQ SoC開發(fā)環(huán)境 | PS端：Xilinx SDK 2018.3 PL端：Vivado 2018.3 |
服務項目：
1、工業(yè)級核心板硬件定制
2、板級系統(tǒng)設計（ARM、DSP、FPGA、SoC）
3、FPGA接口開發(fā)（DDR、SRIO、光纖、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等）
4、FPGA IP核（NVMe/SATA接口、RAID組盤、exFAT文件系統(tǒng)、UDP協(xié)議等）
