1、?目的 Purpose:
建立PCBA外觀檢驗標準，為生產過程的作業以及產品質量保證提供指導。

2、?適用范圍 Scope:
2.1本標準通用于本公司生產任何產品PCBA的外觀檢驗（在無特殊規定的情況外）。包括公司內部生產和發外加工的產品。
2.2 特殊規定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標準可加以適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。

3、?定義 Definition:
3.1標準
【允收標準】 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。
【理想狀況】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。
【允收狀況】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。
【拒收狀況】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產品之競爭力，判定為拒收狀況。
3.2 缺點定義
【致命缺點】(Critical Defect)：指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為致命缺點，以CR表示之。
【主要缺點】(Major Defect)：指缺點對制品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之。
【次要缺點】(Minor Defect)：系指單位缺點之使用性能，實質上并無降低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。
3.3焊錫性名詞解釋與定義：
【沾錫】(Wetting) :系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。
【沾錫角】 (Wetting Angle) 被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。
【不沾錫】 (Non-Wetting)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于90度。
【縮? 錫】 (De-Wetting)原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。
【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。

4、?引用文件Reference
IPC-A-610B? 機板組裝國際規范

5、?職責 Responsibilities:
6、?工作程序和要求 Procedure and Requirements
6.1檢驗環境準備
6.1.1照明：室內照明 800LUX以上，必要時以(三倍以上)（含）放大照燈檢驗確認；
6.1.2 ESD防護：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施(配帶干凈手套與防靜電手環接上靜電接地線)；
6.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。
6.2本標準若與其它規范文件相沖突時，依據順序如下：
6.2.1本公司所提供之工程文件、組裝作業指導書、返工作業指導書等提出的特殊需求；
6.2.2本標準；
6.2.3最新版本之IPC-A-610B規范Class 1
6.3本規范未列舉之項目，概以最新版本之IPC-A-610B規范Class 1為標準。
6.4若有外觀標準爭議時，由質量管理部解釋與核判是否允收。
6.6涉及功能性問題時，由工程、開發部或質量管理部分析原因與責任單位，并于維修后由質量管理部復判外觀是否允收。