資料介紹
微型散熱管理、熱管理和電源管理產(chǎn)品能解決半導體行業(yè)、光電子行業(yè)、消費性行業(yè)、汽車行業(yè)、工業(yè)、醫(yī)療行業(yè)及國防/航空航天領(lǐng)域中新一代產(chǎn)品中的關(guān)鍵設(shè)計難題。而嵌入式熱電散熱器(eTEC)和溫差發(fā)電器(eTEG)薄膜技術(shù)解決了當今電子行業(yè)中最具挑戰(zhàn)性的熱管理和電源管理問題。不過,只有極少數(shù)廠商能以相同技術(shù)實現(xiàn)這兩種應(yīng)用:熱源單點散熱解決方案和利用廢熱發(fā)電的新方法。對于裸片、芯片、電路板和系統(tǒng)級實施的熱管理解決方案,該技術(shù)具有完全的可縮放靈活性,并提供了一個無縫的板載解決方案,可在盡可能減少重新裝配的前提下,集成到現(xiàn)有或未來的封裝系統(tǒng)中。
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