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本文詳細介紹了一個寬帶功率放大器的設(shè)計使用最先進的QORVO晶體管在一個符合成本效益的SMT塑料封裝。實現(xiàn)的放大器在1.2和1.8 GHz之間具有160 W的輸出功率，并且理想地適合于L波段雷達和寬帶通信應(yīng)用。QPD1013晶體管利用QoVo的0.50μm GaN上的SiC技術(shù)，使得能夠在65 V的操作，從而提高了效率和寬帶寬。
描述了PA的設(shè)計，包括負載牽引測量和輸入和輸出匹配網(wǎng)絡(luò)的EM仿真。特別考慮的是在SMT封裝中使用高功率GaN晶體管所涉及的熱挑戰(zhàn)。已經(jīng)評估了兩種優(yōu)化PCB熱性能的方法，第一種方法是在晶體管的接地槳葉下方使用銅填充的通孔陣列，第二種方法使用嵌入在PCB中的銅幣。比較了這兩種方法的結(jié)果。小信號和大信號測量表明了實現(xiàn)放大器的寬帶性能。
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