資料介紹
關(guān)鍵詞:SiP,射頻模塊,LTCC
隨著移動(dòng)無(wú)線設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開(kāi)始采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)來(lái)解決這一難題。不過(guò),前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上,形成一個(gè)模塊,然后再嵌入SiP中,才能保證射頻電路的完整性以及與其它電路的隔離。這種射頻模塊通常有現(xiàn)成的產(chǎn)品可以使用,但有時(shí)為了滿足特定要求,還要尋求專(zhuān)業(yè)廠商的定制設(shè)計(jì)。
把射頻功能集成在層壓基板和低溫共燒陶瓷(LTCC)上是兩種不同的設(shè)計(jì)問(wèn)題。本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。并將借助一些模塊設(shè)計(jì)實(shí)例來(lái)介紹一般的設(shè)計(jì)過(guò)程。
首先分析射頻模塊的整體設(shè)計(jì)要求,再?zèng)Q定如何把射頻功能設(shè)計(jì)到模塊中,這是一種良好的設(shè)計(jì)流程。射頻設(shè)計(jì)流程的第一步是定義最終用戶對(duì)模塊的要求。以便進(jìn)行分析并開(kāi)發(fā)模塊解決方案來(lái)滿足期望的尺寸和射頻性能。
隨著移動(dòng)無(wú)線設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開(kāi)始采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)來(lái)解決這一難題。不過(guò),前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上,形成一個(gè)模塊,然后再嵌入SiP中,才能保證射頻電路的完整性以及與其它電路的隔離。這種射頻模塊通常有現(xiàn)成的產(chǎn)品可以使用,但有時(shí)為了滿足特定要求,還要尋求專(zhuān)業(yè)廠商的定制設(shè)計(jì)。
把射頻功能集成在層壓基板和低溫共燒陶瓷(LTCC)上是兩種不同的設(shè)計(jì)問(wèn)題。本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。并將借助一些模塊設(shè)計(jì)實(shí)例來(lái)介紹一般的設(shè)計(jì)過(guò)程。
首先分析射頻模塊的整體設(shè)計(jì)要求,再?zèng)Q定如何把射頻功能設(shè)計(jì)到模塊中,這是一種良好的設(shè)計(jì)流程。射頻設(shè)計(jì)流程的第一步是定義最終用戶對(duì)模塊的要求。以便進(jìn)行分析并開(kāi)發(fā)模塊解決方案來(lái)滿足期望的尺寸和射頻性能。
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