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作為PCB抄板的領航者，我司花費了不少人物力在PCB板打樣設計這個環節上進行一些研究與探討，目前取得了以下進展：
1、封裝庫的建立規范的改進：
由于無鉛的焊接溫度有提高，在建庫的時候，必須要考慮器件焊盤對焊點溫度的影響。同時，還要對焊接的可靠性和器件的耐熱性進行實驗，確保焊盤的大小和外形，阻焊大小和形狀，鋼網和焊盤的關系能符合最佳焊接的溫度。
2、設計方法和細節的處理：
避免出現焊接立碑的情況，所以在設計時候對器件的受熱要考慮周全，保證每個器件受熱均勻。所以，我們專門開發了軟件來保證器件的散熱平衡。
3、表面處理方式的選擇：
不同的表面處理方式對成本和加工難度都有所差異，所以對不同產品，也有不同的表面處理方式。同時，有些表面處理方式，對封裝或者設計都有一些細微的差異。如：表面處理方式采用OSP的時候，ICT測試點需要開鋼網；而其他的表面處理方式，則沒有這個要求。
4、標識性說明：
在需要無鉛的板上，加上標識符號，供后續加工廠家便于識別和處理。
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