IEEE 1687標(biāo)準(zhǔn)（即Internal JTAG，或簡(jiǎn)稱為IJTAG）正在改變企業(yè)對(duì)互操作性的思維方式。例如，IJTAG互操作性在芯片級(jí)和電路板級(jí)都極具價(jià)值，因?yàn)榭芍貜?fù)利用嵌入式儀器知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）。而且，當(dāng)芯片級(jí)和板級(jí)IJTAG工具具有雙向或正反互操作性時(shí)，流程中的所有工具都會(huì)變得比自身更強(qiáng)大。這稱之為協(xié)同作用的力量。
　　將板級(jí)和芯片級(jí)IJTAG工具交互應(yīng)用到復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計(jì)意味著借助高級(jí)診斷來驗(yàn)證設(shè)計(jì)，從而使設(shè)計(jì)師可以快速地在芯片或電路板上找出問題的根源。
　　IJTAG的儀器網(wǎng)絡(luò)
　　IJTAG標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)始于數(shù)年前，因?yàn)?a target='_blank' class='arckwlink_none'>工程師需要一種更好的方法來接入、管理和控制嵌入硅中的儀器。那時(shí)，越來越多的儀器被集成到復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）和其他不太復(fù)雜的設(shè)備。這些嵌入式儀器過去是現(xiàn)在仍然是用來表征和驗(yàn)證芯片功能性的最有效方法。
　　遺憾的是，許多這樣的儀器不能相互通信。根據(jù)IP來源地，每臺(tái)儀器可能具有自己的接入方法。此外，最缺失的是可移植性。如果沒有為新的芯片重新設(shè)計(jì)IP，則無法輕松地在其他芯片設(shè)計(jì)中重新部署儀器IP.換言之，嵌入式儀器難以供工程師使用。
　　通過指定片上網(wǎng)絡(luò)，IJTAG標(biāo)準(zhǔn)可解決上述問題和其他問題，該標(biāo)準(zhǔn)的儀器連接語(yǔ)言（ICL）對(duì)此作了說明。此外，IJTAG還為儀器IP和操作儀器語(yǔ)言（即程序描述語(yǔ)言（PDL））定義了標(biāo)準(zhǔn)化接口。IJTAG的上述方面簡(jiǎn)化并改進(jìn)了工程師應(yīng)用嵌入式儀器的方式，并確保儀器本身以及與每個(gè)IJTAG儀器相關(guān)的操作矢量的可移植性，因此又為工程師節(jié)省了寶貴的時(shí)間。
　　為什么互操作性如此重要
　　芯片級(jí)IJTAG工具之間的互操作性（例如Mentor Tessent IJTAG解決方案提供的工具以及應(yīng)用于ASSET ScanWorks啟用的電路板的工具）遠(yuǎn)不止提供一種便利的方式在工具之間傳輸數(shù)據(jù)。雙級(jí)雙向互操作性對(duì)芯片和電路板工程師而言是強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)，原因如下。第一，確保可在電路板設(shè)計(jì)中重新利用為驗(yàn)證或測(cè)試芯片設(shè)計(jì)而開發(fā)的儀器IP，從而降低成本并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。第二，芯片和電路板工具之間的雙向反饋回路意味著整個(gè)工具流程現(xiàn)在具有高級(jí)診斷能力，從而隔離芯片或電路板設(shè)計(jì)問題的根源。換句話說，該IJTAG工具流程可避免基于猜測(cè)來確定是芯片還是電路板存在問題。
　　
　　圖1. IJTAG工具流程從在芯片插入儀器擴(kuò)展到電路板裝配，并包括用于啟用高級(jí)診斷的反饋路徑。
　　該流程始于可插入和驗(yàn)證芯片IJTAG和JTAG資源的可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）自動(dòng)化工具。JTAG是必要的，因?yàn)樾酒腏TAG測(cè)試接入端口（TAP）將用于接入IJTAG儀器片上網(wǎng)絡(luò)。IJTAG并不只限定于作為其接入方法的JTAG，但目前JTAG是唯一受批準(zhǔn)的IJTAG標(biāo)準(zhǔn)支持的機(jī)制。未來，IJTAG標(biāo)準(zhǔn)還會(huì)增加其他接入方法。
　　DFT自動(dòng)化流程支持自動(dòng)插入設(shè)計(jì)的RTL或門級(jí)網(wǎng)表。插入的IJTAG資源包括嵌入式儀器和分層接入網(wǎng)絡(luò)（支持從通用芯片級(jí)接入點(diǎn)接入任何儀器）。DFT工具還支持重定向以及合并多個(gè)IP塊的PDL命令。重定向到芯片引腳的命令可轉(zhuǎn)換為自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）測(cè)試向量格式或Verilog進(jìn)行仿真驗(yàn)證。還可通過交互式調(diào)試工具（例如Tessent SiliconInsight）接入芯片級(jí)PDL測(cè)試向量。
　　在完成插入和仿真驗(yàn)證之后，通常在現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）上部署芯片設(shè)計(jì)，以便在硬件中仿真和測(cè)試硅。再次應(yīng)用在模擬階段之前生成的測(cè)試來驗(yàn)證將變成片上IJTAG網(wǎng)絡(luò)（如ICL中所述）以及儀器特定操作流程（如PDL中所述）的內(nèi)容的完整性。之后，在ATE系統(tǒng)中進(jìn)行典型的硅測(cè)試和驗(yàn)證。