在傳統的電子整機設計過程中，電路設計部門和結構設計部門（或者由外部設計工作室設計）往往是被分為兩個完全獨立的部門，因此在新產品開發過程中，都是結構設計好了，然后出內部 PCB 位置圖給 PCB 工程師，而結構工程師并不了解電路設計過程中一些要點。對 PCB 布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程師電路設計的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結構工程師所設計的元件布局。最后產品出來時，因為 PCB 布局不合理等各種因素，問題百出。這不僅影響產品開發速度。也會導致企業兩部門之間發生沖突。然而目前國內大多的電子企業都是停留于這種狀態，關鍵原因目前電路部門和結構部門沒有一個有效、快捷的軟件協作接口來幫助兩個部分之間更好協調工作、來有效提高工作效率。而面對競爭日益激烈的市場。時間就是金錢，產品開發周期加長而導致開發成本加劇，也延誤了產品上市的時間。這不僅降低了企業在市場的競爭力也加速了企業倒退的步伐。對于企業來說，都希望有一個有效的協調接口來加速整機的開發速度，從而提高產品設計的效率和準確性，降低開發成本和開發周期。加快新產品上市時間，緩解企業部門之間的沖突。在電子設計業界中，Altium Designer（前身為 Protel）做為一個唯一集成化設計平臺。也是唯一帶有三維顯示的 PCB 設計軟件。在早期的 Protel 99 中就開始擁有三維顯示的功能，但并不支持建立三維庫。實用性并不高。在 2003 年時 Altium 推出了 DXP2004 時，加入了創建三維元件庫的功能，但能支持的三維模型格式很少。且可設置選項非常少，與 PROTEL99 沒多大的提升。而在近來的 Altium Designer 6 系列以后中不斷加強了三維的顯示能力。在最近的 8.0 和 9.0 的版本則更是針對三維模塊進行優化和升級。增加了 PCB 設計環境可以直接調用 STEP 三維模型，使得三維顯示更進一步提升。而在 6.3 以后版本加入和虛擬三維顯示功能（要求計算機必須要有獨立顯卡，且要支持 DircetX9.0c 加速引擎，才能開啟虛擬三維顯示功能）。可以幫助 PCB 工程師更直觀的觀察設計好的電路板。然而對于一個 PCB 工程師來說，要建立一個三維模型并不是一件輕松的事情。因為大多數 PCB 工程并不懂專業的三維設計軟件。本文將簡易介紹如何使用 AD6 自帶的 3D Body 和 SolidWorks 專業三維軟件來建一個標準的三維模型

　　首先來簡單介紹一下三維和二維的區別。在二維中我只區分正面和反面（就是上視圖和下視圖），這就是二維圖。 我們創建的元件庫封裝都是屬于二維圖。三維圖則要有上面，下面，正面，反面，左面和右面（就是三維中的上視，下視， 左視，右視，前視和后視六種視圖）。那么如何可以正確在二維平面圖上顯示出三維模型。這就是其中一個很中要就是原點位置和二維方向。簡單的說 PCB 封裝中原點位置和封裝方向必須要與三維的原點和方向匹配。怎么才能使封裝的二維平面和三維模型原點位置和方向保持匹配。下面來說一下如何定義這個兩個概念在 PCB 封裝中一般創建封裝時都是以元件引腳第一腳或者正極作為參考原點。例如我們以創建一個 DIP16 的雙列直插的集成封裝。以第一引腳（以集成封裝實體正面為準）作為參考原點，這時就有以下幾種封裝方向。