一、LED藍(lán)寶石基板加工工藝

　　首先對(duì)于藍(lán)寶石基板來(lái)說(shuō)，它在成為一片合格的襯底之前大約經(jīng)歷了從切割、粗磨、精磨、以及拋光幾道工序。以2英寸藍(lán)寶石為例：

　　1.切割：切割是從藍(lán)寶石晶棒通過(guò)線切割機(jī)切割成厚度在500um左右的毛片。在這項(xiàng)制程中，金剛石線鋸是最主要的耗材，目前主要來(lái)自日本、韓國(guó)與臺(tái)灣地區(qū)。

　　2.粗拋：切割之后的藍(lán)寶石表面非常粗糙，需要進(jìn)行粗拋以修復(fù)較深的刮傷，改善整體的平坦度。這一步主要采用50~80um的B4C加Coolant進(jìn)行研磨，研磨之后表面粗糙度Ra大約在1um左右。

　　3.精拋：接下來(lái)是較精細(xì)的加工，因?yàn)橹苯雨P(guān)系到最后成品的良率與品質(zhì)。目前標(biāo)準(zhǔn)化的2英寸藍(lán)寶石基板的厚度為430um，因此精拋的總?cè)コ考s在30um左右。考慮到移除率與最后的表面粗糙度Ra，這一步主要以多晶鉆石液配合樹(shù)脂錫盤(pán)以Lapping的方式進(jìn)行加工。

　　大多數(shù)藍(lán)寶石基板廠家為了追求穩(wěn)定性，多采用日本的研磨機(jī)臺(tái)以及原廠的多晶鉆石液。但是隨著成本壓力的升高以及國(guó)內(nèi)耗材水準(zhǔn)的提升，目前國(guó)內(nèi)的耗材產(chǎn)品已經(jīng)可以替代原廠產(chǎn)品，并且顯著降低成本。

　　說(shuō)到多晶鉆石液不妨多說(shuō)兩句，對(duì)于多晶鉆石液的微粉部分，一般要求顆粒度要集中，形貌要規(guī)整，這樣可以提供持久的切削力且表面刮傷比較均勻。國(guó)內(nèi)可以生產(chǎn)多晶鉆石微粉的廠家有北京國(guó)瑞升和四川久遠(yuǎn)，而國(guó)瑞升同時(shí)可以自己生產(chǎn)鉆石液，因此在品質(zhì)與成本上具有較大優(yōu)勢(shì)。美國(guó)的Diamond Innovation最近推出了“類多晶鉆石”，實(shí)際是對(duì)普通單晶鉆石的一種改良，雖然比較堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)能提供較高的切削力，但是同時(shí)也更容易造成較深的刮傷。