資料介紹
1.1 差示掃描量熱儀 (DSC) 差示掃描量熱法(Differential Scanning Calorimetry)是在程序控溫下,測量輸入到物質與參比物質之間的功率差與溫度(或時間)關系的一種方法。DSC 在試樣和參比物容器下裝有兩組補償加熱絲,當試樣在加熱過程中由于熱效應與參比物之間出現溫差 ?T 時,可通過差熱放大電路和差動熱量補償放大器,使流入補償電熱絲的電流發生變化,而使兩邊熱量平衡,溫差 ?T 消失,并記錄試樣和參比物下兩只電熱補償的熱功率之差隨溫度(或時間)的變化關系,并根據這種變化關系,可研究分析材料的物理化學及熱力學性能。DSC 的應用廣泛,但在 PCB 的分析方面主要用于測量 PCB 上所用的各種高分子材料的固化程度(例如圖 2)、玻璃態轉化溫度,這兩個參數決定著 PCB 在后續工藝過程中的可靠性。
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