在介紹過(guò)孔無(wú)盤工藝之前，我們先來(lái)看一下正常過(guò)孔是怎么樣的。 這是一個(gè)正常的過(guò)孔，鉆孔、過(guò)孔焊環(huán)、反焊盤....擁有標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔的一切，相信大家已經(jīng)熟悉的不能再熟悉。 過(guò)孔的貫通孔用于連接PCB的各層，而孔的焊環(huán)則負(fù)責(zé)將信號(hào)引出。周圍的銅皮對(duì)于非相同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔的避讓距離就是反焊盤。 既然信號(hào)是由焊環(huán)引出，那么在不引出信號(hào)線的層，這個(gè)焊環(huán)是否可以去掉？ 這里以一個(gè)六層板為例，假設(shè)我們的信號(hào)需要從頂層通過(guò)過(guò)孔傳輸?shù)降讓?，那么必要的焊環(huán)就只有頂層和底層的焊環(huán)，中間的所有焊環(huán)都可以去掉。 再者，假設(shè)信號(hào)由頂層傳輸?shù)降谒膶?，那么必要的焊環(huán)就是頂層，第四層和底層。換言之，只有表層（頂層和底層）以及出線層的焊環(huán)是必須的，其余層的焊環(huán)都是可以刪除的。 這種針對(duì)過(guò)孔多余焊環(huán)的處理辦法，就叫作無(wú)盤工藝。 那么為什么要采用無(wú)盤工藝，好處是什么？ 關(guān)于好處，我們首先從LAYOUT的角度來(lái)分析。 左邊是我們沒(méi)有采用無(wú)盤藝的情況下，兩個(gè)過(guò)孔之間的走線，可以看見(jiàn)走線和過(guò)孔焊環(huán)非?？拷?，有一定的風(fēng)險(xiǎn)。而右邊則是采用了無(wú)盤工藝后的情況，此時(shí)走線距離孔的間距大大增加，風(fēng)險(xiǎn)降低。 另外一個(gè)比較顯著的優(yōu)勢(shì)在于內(nèi)電層的敷銅，去掉多余焊環(huán)之后，之前很多銅皮無(wú)法鋪過(guò)去的區(qū)域，也可以進(jìn)行敷銅了。 無(wú)盤工藝的作用僅僅是降低PCB設(shè)計(jì)難度？肯定沒(méi)這么簡(jiǎn)單，既然我們的公眾號(hào)叫做PCB設(shè)計(jì)與信號(hào)完整性仿真，那么剛剛講了PCB設(shè)計(jì)，接下來(lái)就要從信號(hào)完整性的角度去解釋了。 由于過(guò)孔的特性，通常過(guò)孔的阻抗都是小于我們傳輸線阻抗50Ω的，當(dāng)傳輸線阻抗與過(guò)孔阻抗不匹配，就會(huì)產(chǎn)生反射，導(dǎo)致我們S參數(shù)中看到的損耗增加。 道理都懂，可是這個(gè)和無(wú)盤工藝有什么關(guān)系？ 為了理清這個(gè)關(guān)系，這里做了兩個(gè)實(shí)驗(yàn)。 我們要讓一個(gè)信號(hào)從固定疊層的六層板的頂層走到底層。 第一個(gè)是正常的過(guò)孔，孔徑8MIL，焊環(huán)直徑16MIL，反焊盤直徑28MIL，普通的不能再普通。 將這個(gè)建模好的過(guò)孔導(dǎo)入HFSS進(jìn)行仿真，查看TDR阻抗。 接下來(lái)我們要做第二個(gè)仿真實(shí)驗(yàn)。同樣孔徑8MIL，焊環(huán)直徑16MIL，反焊盤直徑28MIL，唯一不同的是這個(gè)過(guò)孔我們采用無(wú)盤工藝，刪除掉了中間層多余的焊環(huán)。建模流程再走一遍，仿真保存結(jié)果。 將兩個(gè)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比，可以看到采用無(wú)盤工藝后過(guò)孔阻抗由37.5提升到了41.5，更接近傳輸線阻抗50Ω，因此會(huì)有更小的反射，更好的信號(hào)質(zhì)量。 實(shí)驗(yàn)已經(jīng)做完，接下來(lái)就是要分析原因。首先要明白一個(gè)概念就是容性會(huì)導(dǎo)致阻抗降低，感性會(huì)導(dǎo)致阻抗上升。對(duì)于過(guò)孔這種阻抗偏低的實(shí)驗(yàn)對(duì)象，我們要做的就是降低過(guò)孔的容性以此來(lái)達(dá)到提升阻抗的目的。 道理明白后，那么剩下的就簡(jiǎn)單了。由于焊環(huán)的存在，焊環(huán)是金屬，焊環(huán)外的銅皮也是金屬，中間隔著反焊盤間隙的介質(zhì)（X軸和Y軸方向）。根據(jù)初中學(xué)的知識(shí)，兩個(gè)金屬之間存在介質(zhì)就會(huì)產(chǎn)生電容，于是容性就增加了。而這只是一方面，另一方面焊環(huán)和焊環(huán)之間也會(huì)產(chǎn)生電容（Z軸方向），多重功效加在一起就把我們的過(guò)孔阻抗給拉低了。 到這里無(wú)盤工藝的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)非常明顯了，不管是設(shè)計(jì)的便利性，還是信號(hào)完整性都有優(yōu)勢(shì)。那么大家最后的擔(dān)心的無(wú)非就是成本問(wèn)題，使用無(wú)盤工藝會(huì)不會(huì)增加生產(chǎn)成本？ 答案是：不存在的，放心用吧！ Allegro16.6設(shè)置方法如下（17.2可在層疊管理器中進(jìn)行設(shè)置）： 本文轉(zhuǎn)載自： PCB設(shè)計(jì)與信號(hào)完整性仿真（作者： 十四歲的十四） 免責(zé)聲明：本文為轉(zhuǎn)載文章，轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息，版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系小編進(jìn)行處理。 (mbbeetchina)