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1. 開料（CUT）
開料是把原始的覆銅板切割成能在生產線上制作的板子的過程
首先我們來了解幾個概念：
（1）UNIT：UNIT 是指 PCB 設計工程師設計的單元圖形。
（2）SET：SET 是指工程師為了提高生產效率、方便生產等原因，將多個 UNIT 拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。
（3）PANEL：PANEL 是指 PCB 廠家生產時，為了提高效率、方便生產等原因，將多個 SET 拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。
2. 內層干膜（INNER DRY FILM）
內層干膜是將內層線路圖形轉移到 PCB 板上的過程。
在 PCB 制作中我們會提到圖形轉移這個概念，因為導電圖形的制作是 PCB 制作的根本。所以圖形轉移過程對 PCB 制作來說，有非常重要的意義。
內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經過退膜處理，這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。
對于設計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設計時的安全間距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生產時的安全間距。
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