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特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi)，信號傳輸過程中，信號沿到達(dá)的地方，信號線和參考平面（電源或地平面）間由于電場的建立，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬間電流。如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個(gè)電流 I，而如果信號的輸出電壓為 V，在信號傳輸過程中，傳輸線就會(huì)等效成一個(gè)電阻，大小為 V/I，把這個(gè)等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗 Z。信號在傳輸?shù)倪^程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號就會(huì)在阻抗不連續(xù)的結(jié)點(diǎn)產(chǎn)生反射。影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。【1】漸變線一些 RF 器件封裝較小，SMD 焊盤寬度可能小至 12mils，而 RF 信號線寬可能達(dá) 50mils 以上，要用漸變線，禁止線寬突變。漸變線如圖所示，過渡部分的線不宜太長。【2】拐角 RF 信號線如果走直角，拐角處的有效線寬會(huì)增大，阻抗不連續(xù)，引起信號反射。為了減小不連續(xù)性，要對拐角進(jìn)行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來說，要保證：R》3W。如圖右所示。【3】大焊盤當(dāng) 50 歐細(xì)微帶線上有大焊盤時(shí)，大焊盤相當(dāng)于分布電容，破壞了微帶線的特性阻抗連續(xù)性。可以同時(shí)采取兩種方法改善：首先將微帶線介質(zhì)變厚，其次將焊盤下方的地平面挖空，都能減小焊盤的分布電容。如下圖。【4】過孔過孔是鍍在電路板頂層與底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環(huán)狀墊片，它們將過孔連接至頂部或內(nèi)部傳輸線。隔離盤是每個(gè)電源或接地層內(nèi)的環(huán)形空隙，以防止到電源和接地層的短路。
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