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電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級(jí)電源系統(tǒng)中，包括控制器和功率MOSFET。但對于大電流電源管理芯片，基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點(diǎn)，即控制器和MOSFET所需要工藝的差別，可能無法使用同一半導(dǎo)體制程把兩者集成到同一晶圓（Wafer）上面。因而只能采用multiple-die的結(jié)構(gòu)， 稱為多芯片封裝 (MCM)加倒裝法 (Flip-chip) 的封裝形式，從而導(dǎo)致焊盤outline不夠?qū)ΨQ。如果SMA工序不能完全依照芯片手冊的焊盤及鋼網(wǎng)的尺寸要求(有些客戶可能會(huì)有自己默認(rèn)的CAD和SMA規(guī)則)，可能會(huì)出現(xiàn)焊錫的厚度不足或不均勻。這樣貼裝的芯片的引腳在長期運(yùn)行后(對應(yīng)板級(jí)可靠性測試BLR，JESD22-A104)由于板子的翹曲形變導(dǎo)致引腳開裂或短路并使得芯片功能異常甚至損壞。因此正確理解和遵守芯片的焊盤和鋼網(wǎng)的尺寸規(guī)則，并能針對性的提前做出適當(dāng)?shù)膬?yōu)化…
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