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現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了大規(guī)模的改造，這可以歸因于技術(shù)的演進(jìn)和熱情，以滿足不斷增加的市場(chǎng)預(yù)期。傳統(tǒng)上，芯片制造 商依賴于在每個(gè)芯片的表面添加更多的晶體管。在當(dāng)今時(shí)代，實(shí)現(xiàn)這種發(fā)展變得越來越具有挑戰(zhàn)性。制造商正在關(guān)注稱為極紫 外(EUV) 光刻的先進(jìn)制造技術(shù)。 EUV光刻可用于制造比以前更小規(guī)模的芯片。該技術(shù)可以導(dǎo)致微處理器的發(fā)展，其速度比目前最強(qiáng)大的芯片快十倍。EUV光刻 的本質(zhì)也可以歸因于當(dāng)前芯片印刷技術(shù)的物理限制。EUV光刻技術(shù)可以使制造商打印寬度為01微米的電路，相當(dāng)于人類頭發(fā)寬 度的1/1000。 EUV光刻利用波長(zhǎng)非常短的光來更快、更準(zhǔn)確地生成精細(xì)圖案。該技術(shù)可以生產(chǎn)更小尺寸的晶體管，使處理器和其他電子設(shè)備 更強(qiáng)大、更便宜、更節(jié)能。EUV光刻的兩個(gè)關(guān)鍵市場(chǎng)包括用于智能手機(jī)和服務(wù)器的處理器，其中尺寸、功率和效率是必不可少 的因素。
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