資料介紹
μModule®器件與表貼IC類似,但它們還包括通常用于構(gòu)建電 源轉(zhuǎn)換電路的所有必要支持器件。這包括直流到直流控制 器、MOSFET芯片、磁性元件、電容和電阻等,均安裝在熱效率 高的層壓襯底上,然后使用注塑帽進(jìn)行封裝。結(jié)果便得到一款 可以簡(jiǎn)單地粘附到印刷電路板(PCB)的完整電源。 該產(chǎn)品系列按業(yè)內(nèi)最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建,大大降低了成功設(shè)計(jì)高 性能、高功率密度解決方案的風(fēng)險(xiǎn)、時(shí)間和精力。就好像我們 把所有ADI公司的電源專業(yè)知識(shí)和專有技術(shù)都投入到類似IC尺寸 的產(chǎn)品中。有些人設(shè)計(jì)電源轉(zhuǎn)換電路是有嚴(yán)格時(shí)間限制的,須 在短短幾周內(nèi)投入量產(chǎn),因此不得不加班加點(diǎn),許多晚上進(jìn)行 電源調(diào)試,直到第二天凌晨。如果使用μModule穩(wěn)壓器代替“自 己設(shè)計(jì)”(DIY)的分立解決方案,這樣的情況就不會(huì)再出現(xiàn)。
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