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封裝內(nèi)部和外部的溫度都會(huì)對(duì)器件的特性產(chǎn)生很大影響。封裝內(nèi)芯片的溫度會(huì)影響器件的功能和可靠性。器件封 裝也可能變得過(guò)熱，從而給用戶帶來(lái)安全問(wèn)題。由于上述原因以及其他原因，必須認(rèn)真檢查印刷電路板的熱屬 性。無(wú)論是覆銅厚度還是層數(shù)，PCB 設(shè)計(jì)中有許多不同方面都會(huì)影響電路板的熱特性。本文檔將介紹 PCB 設(shè)計(jì) 中散熱方面的許多最佳實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)法則。然后，本文檔將通過(guò)一項(xiàng)實(shí)際實(shí)驗(yàn)來(lái)檢驗(yàn)這次深入討論，該實(shí)驗(yàn)將測(cè)量 兩個(gè)不同 AM263x 評(píng)估模塊 (EVM) 的結(jié)溫。我們會(huì)查看實(shí)驗(yàn)結(jié)果，并證明兩個(gè) EVM 中的不同熱設(shè)計(jì)選擇對(duì)熱性 能有何影響。
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