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TI的新一代處理器平臺AM57XX是多核異構結構的SOC，片上有一到兩個ARM核(ARM CORTEXA15)和一到兩個DSP(C66x)核。AM57xx處理器是高度集成的器件，可用于實現高性能和多媒 體應用。板載加速器提供加速視覺和深度學習功能，支持多個工業以太網協議和視頻處理 。多核 SOC的軟件相對單核系統比較復雜，TI 的 AM57XX 的軟件包是 processor sdk （http://www.ti.com/tool/processor-sdk-am57x）。它有多個版本，LINUX 版本 ARM 運行 LINUX 系統，DSP 運行 SYSBIOS。RTOS 版本的 SDK，ARM 和 DSP 都運行 SYSBIOS 系統。 當前有很多工業或其他行業用戶在 ARM 上運行 Linux，DSP 上不運行操作系統。需要有一套 簡單方便的方法實現 ARM 和 DSP 的通信。本文詳細介紹了這種應用下 ARM 和 DSP 的通信機 制并分析了具體例程。
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