資料介紹
隨著移動寬帶網絡逐漸成熟商用以及多元化智能終端的普及,正在全球范圍內加速人類社會步入網絡社會的進程。根據相關預測,到2020年,全世界將擁有500億個終端通過網絡互相連接,從而進入萬物互聯的新時代。
其中,通過無線網絡進行連接已逐漸成為主流,但射頻前端芯片作為移動網絡連接的關鍵部分,卻還是面臨著一些挑戰。目前,產業界在射頻前端芯片方面主要采用GaAs/SiGe技術來實現,但其工藝復雜,成本較高、產能低下,難以實現低成本的規模供貨。
在尋找更高性價比解決方案的路上,RFaxis公司無疑是一匹“黑馬”。RFaxis公司市場與應用工程副總裁錢永喜在接受C114采訪時表示,利用純CMOS工藝制造,結合其自身的技術創新和專利儲備,RFaxis開發出全球首款射頻前端集成電路,為無線產業重新定義了射頻前端解決方案的成本、尺寸、性能標準。同時,這也為RFaxis自身市場布局拓展,尤其是物聯網連接市場拓展起跑贏得先機。
技術瓶頸突破 成本大幅降低
在錢永喜看來,硅是上帝送給人類的禮物,整個芯片業幾乎都拿到這份禮物,無線通信領域應該盡快得到這份禮物。從GaAs/SiGe遷移到 CMOS射頻的過程是不可逆的,是勢在必行的,因為純CMOS制程射頻器件具有高集成、高性能、低成本、超導性良好等優點,而且不僅僅是芯片成本降低,對廠商來說應用開發也更簡單,降低了系統成本。
當然,COMS制程也有其缺點。傳統上認為CMOS制程射頻器件功耗較大,接收靈敏度遜于GaAs。不過,錢永喜指出,經過RFaxis幾年來努力,功耗已經降低到GaAs水平,接收靈敏度也大為提升,可以滿足載波聚合的要求,同時成本只有GaAs或SiGe的幾分之一。
據錢永喜介紹,過去,射頻前端模組 (FEM)是由增加傳輸距離的功率放大器(PA)、優化接收靈敏度的低噪聲放大器(LNA)和天線開關等多個分立電路拼接在一個介電基板或封裝引線框架上。而RFaxis借助其獲的專利的技術,把多項關鍵性的功能納入一個純CMOS單芯片、單硅片RFeIC架構之中。
目前,RFaxis已經形成了完整的產品和解決方案,可以全面滿足各個頻段的無線平臺需求,包括:WLAN、Bluetooth、WHDI、ZigBee、Smart Energy/Home、ISM以及Smartphone、Tablets、CDMA2K、WCDMA、LTE/4G。
著重市場布局 多領域開花結果
隨著無線互聯市場爆炸性的增長,到2017年,Wi-Fi年度預計出貨量可望達到30億,而物聯網在2020年的年度出貨量預計為500億。同時,有業內專家估算,物聯網傳感器節點的單價低于1美元才有可能獲得大規模普及,這意味著RFaxis的純CMOS裸片 (Bare Die)解決方案市場潛力巨大。
為此,RFaxis也加緊戰略渠道布局,以搶先占領市場陣地。今年7月,宣布與英國芯片制造商CSR Plc將在汽車、消費和物聯網細分領域攜手合作,開發針對多個無線連接市場的參考設計。10月,又宣布亞太區第一、全球第三大電子元器件分銷商大聯大控股 旗下世平集團(WPI Group)新增為其分銷商,大幅提高RFaxis的CMOS RFeIC解決方案市場覆蓋能力。
就市場而言,錢永喜指出,RFaxis特別重視亞太地區尤其是中國物聯網應用市場的發展,這也是為什么RFaxis在深圳設立FAE實驗室一年多之后,又在臺北設立FAE實驗室的原因,目的就是為更多合作伙伴快速實現低成本物聯網應用解決方案提供更加及時高效的支持。
“中國市場的包容性很強,廉價和高價的產品都會受歡迎,對于RFaxis這樣技術創新型的公司充滿了吸引力,”錢永喜強調,“而不斷增長的物聯網應用市場需求,又給了RFaxi在這塊剛起步的‘處女地’上大展身手的好機會!”
目前,RFaxis技術產品已經獲得包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)以及其他眾多物聯網設備提供商的認可。錢永喜指出,不僅僅是物聯網,眾多以無線通信作為主要平臺的應用領域包括寬帶(網關、機頂盒、視頻流應用)、移動設備(智能手機),RFaxis的技術都可為提供支持。
此外,錢永喜表示RFaxis還把目標市場拓展到了智能電視和遙控領域,使電子技術成為音樂藝術和時尚配備的助推劑,也已通過水表和氣量計等工業級應用所需的最嚴苛的認證過程,使無線互聯技術成為節能環保領域的生力軍。
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其中,通過無線網絡進行連接已逐漸成為主流,但射頻前端芯片作為移動網絡連接的關鍵部分,卻還是面臨著一些挑戰。目前,產業界在射頻前端芯片方面主要采用GaAs/SiGe技術來實現,但其工藝復雜,成本較高、產能低下,難以實現低成本的規模供貨。
在尋找更高性價比解決方案的路上,RFaxis公司無疑是一匹“黑馬”。RFaxis公司市場與應用工程副總裁錢永喜在接受C114采訪時表示,利用純CMOS工藝制造,結合其自身的技術創新和專利儲備,RFaxis開發出全球首款射頻前端集成電路,為無線產業重新定義了射頻前端解決方案的成本、尺寸、性能標準。同時,這也為RFaxis自身市場布局拓展,尤其是物聯網連接市場拓展起跑贏得先機。
技術瓶頸突破 成本大幅降低
在錢永喜看來,硅是上帝送給人類的禮物,整個芯片業幾乎都拿到這份禮物,無線通信領域應該盡快得到這份禮物。從GaAs/SiGe遷移到 CMOS射頻的過程是不可逆的,是勢在必行的,因為純CMOS制程射頻器件具有高集成、高性能、低成本、超導性良好等優點,而且不僅僅是芯片成本降低,對廠商來說應用開發也更簡單,降低了系統成本。
當然,COMS制程也有其缺點。傳統上認為CMOS制程射頻器件功耗較大,接收靈敏度遜于GaAs。不過,錢永喜指出,經過RFaxis幾年來努力,功耗已經降低到GaAs水平,接收靈敏度也大為提升,可以滿足載波聚合的要求,同時成本只有GaAs或SiGe的幾分之一。
據錢永喜介紹,過去,射頻前端模組 (FEM)是由增加傳輸距離的功率放大器(PA)、優化接收靈敏度的低噪聲放大器(LNA)和天線開關等多個分立電路拼接在一個介電基板或封裝引線框架上。而RFaxis借助其獲的專利的技術,把多項關鍵性的功能納入一個純CMOS單芯片、單硅片RFeIC架構之中。
目前,RFaxis已經形成了完整的產品和解決方案,可以全面滿足各個頻段的無線平臺需求,包括:WLAN、Bluetooth、WHDI、ZigBee、Smart Energy/Home、ISM以及Smartphone、Tablets、CDMA2K、WCDMA、LTE/4G。
著重市場布局 多領域開花結果
隨著無線互聯市場爆炸性的增長,到2017年,Wi-Fi年度預計出貨量可望達到30億,而物聯網在2020年的年度出貨量預計為500億。同時,有業內專家估算,物聯網傳感器節點的單價低于1美元才有可能獲得大規模普及,這意味著RFaxis的純CMOS裸片 (Bare Die)解決方案市場潛力巨大。
為此,RFaxis也加緊戰略渠道布局,以搶先占領市場陣地。今年7月,宣布與英國芯片制造商CSR Plc將在汽車、消費和物聯網細分領域攜手合作,開發針對多個無線連接市場的參考設計。10月,又宣布亞太區第一、全球第三大電子元器件分銷商大聯大控股 旗下世平集團(WPI Group)新增為其分銷商,大幅提高RFaxis的CMOS RFeIC解決方案市場覆蓋能力。
就市場而言,錢永喜指出,RFaxis特別重視亞太地區尤其是中國物聯網應用市場的發展,這也是為什么RFaxis在深圳設立FAE實驗室一年多之后,又在臺北設立FAE實驗室的原因,目的就是為更多合作伙伴快速實現低成本物聯網應用解決方案提供更加及時高效的支持。
“中國市場的包容性很強,廉價和高價的產品都會受歡迎,對于RFaxis這樣技術創新型的公司充滿了吸引力,”錢永喜強調,“而不斷增長的物聯網應用市場需求,又給了RFaxi在這塊剛起步的‘處女地’上大展身手的好機會!”
目前,RFaxis技術產品已經獲得包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)以及其他眾多物聯網設備提供商的認可。錢永喜指出,不僅僅是物聯網,眾多以無線通信作為主要平臺的應用領域包括寬帶(網關、機頂盒、視頻流應用)、移動設備(智能手機),RFaxis的技術都可為提供支持。
此外,錢永喜表示RFaxis還把目標市場拓展到了智能電視和遙控領域,使電子技術成為音樂藝術和時尚配備的助推劑,也已通過水表和氣量計等工業級應用所需的最嚴苛的認證過程,使無線互聯技術成為節能環保領域的生力軍。
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