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40 nm 工藝的電路技術
40-nm 工藝要比以前包括65-nm 節點和最近的45-nm 節點在內的工藝技術有明顯優勢。最引人注目的優勢之一是其更高的集成度，半導體生產商可以在更小的物理空間中實現更強的功能。和65-nm 工藝相比，45-nm 工藝密度提高了一倍，而40-nm 工藝密度達到了2.35 倍。
半導體行業一直在不斷的邁向更小的工藝節點，在設備、工藝技術、設計工具和電路技術上進行大量投入，以解決出現的各種問題。整個行業普遍面臨的挑戰是小工藝尺寸上越來越大的泄漏功率問題， 40nm 工藝節點( 以及以前的節點) 采用了很多技術手段來管理泄漏功率，進一步提高性能，或者保持性能不變。Altera利用業界最新的技術手段，繼續交付最前沿的FPGA，如表5 所示。
40-nm 工藝要比以前包括65-nm 節點和最近的45-nm 節點在內的工藝技術有明顯優勢。最引人注目的優勢之一是其更高的集成度，半導體生產商可以在更小的物理空間中實現更強的功能。和65-nm 工藝相比，45-nm 工藝密度提高了一倍，而40-nm 工藝密度達到了2.35 倍。
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