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為確保產(chǎn)品的高可靠性,在選擇IC封裝時(shí)應(yīng)考慮其熱管理指標(biāo)。所有IC在有功耗時(shí)都會(huì)發(fā)熱,為了保證器件的結(jié)溫低于最大允許溫度,經(jīng)由封裝進(jìn)行的從IC 到周圍環(huán)境的有效散熱十分重要。本文有助于設(shè)計(jì)人員和客戶理解IC熱管理的基本概念。在討論封裝的熱傳導(dǎo)能力時(shí),會(huì)從熱阻和各“theta”值代表的含義入手,定義熱特性的重要參數(shù)。本文還提供了熱計(jì)算公式和數(shù)據(jù),以便能夠得到正確的結(jié)(管芯)溫度、管殼(封裝)溫度和電路板溫度。

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