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LED芯片測試方法主要涉及LED芯片的電、輻射度和光度及色度學(xué)參數(shù)，包括正向電壓、反向電流、色品坐標(biāo)、主波長、色純度、光強(qiáng)度和光通量等；另外，LED熱學(xué)參數(shù)如結(jié)溫、熱阻和靜電放電測試方法，包括人體模式和機(jī)器模式測試等在生產(chǎn)實(shí)踐中也常用到。為進(jìn)一步推進(jìn)和規(guī)范LED芯片測試和試驗(yàn)工作并和國外接軌,必須制定產(chǎn)業(yè)界切實(shí)有效的LED芯片測試方法的標(biāo)準(zhǔn)。雖然LED芯片測試的原理與已封裝器件類似,但是在測試的準(zhǔn)確性、可重復(fù)性和可比對性方面仍然存在許多問題。因此本標(biāo)準(zhǔn)對芯片測試的關(guān)鍵部分作出了統(tǒng)一明確的規(guī)定,例如規(guī)定了探針臺表面反射率、探針的直徑、彈性和角度等,同時(shí)標(biāo)準(zhǔn)還推薦了不同測試裝置之間定標(biāo)校準(zhǔn)的方法。使芯片的測試可以在可靠、重復(fù)性好的情況下進(jìn)行。
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