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摘 要 :可測(cè)試性設(shè)計(jì)（Design-For-Testability，DFT）已經(jīng)成為芯片設(shè)計(jì)中不可或缺的重要組成部分。它通過(guò)在芯片的邏輯設(shè)計(jì)中加入測(cè)試邏輯提高芯片的可測(cè)試性。在高性能通用CPU的設(shè)計(jì)中，可測(cè)試性設(shè)計(jì)技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用。本文結(jié)合幾款流行的CPU，綜述了可應(yīng)用于通用CPU等高性能芯片設(shè)計(jì)中的各種可測(cè)試性方法，包括掃描設(shè)計(jì)（Scan Design），內(nèi)建自測(cè)試（Built-In Self-Test，BIST），測(cè)試點(diǎn)插入（Test Point Insertion），與IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)兼容的邊界掃描設(shè)計(jì)（Boundary Scan Design，BSD）等技術(shù)。
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