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新能源汽車2025年技術發展趨勢預測

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）過去一年里，新能源汽車增長依然保持在高水平。根據中國汽車工業協會的數據，2024年，中國汽車產銷分別完成3128.2萬輛和3143.6萬輛，同比分別增長3.7%和4.5%。而其中新能源汽車增幅最大，帶動了整體汽車銷量的行情。2024年新能源汽車產銷分別完成1288萬輛和1286.6萬輛，同比分別增長34.4%和35.5%，新能源汽車銷量已經占到總銷量的40.9%，相比2023年提高了9個百分點。 ? 過去一年里，新能源汽車行業出現了多種新技術，比如

發表于 01-25 00:02 ? 1.2w次閱讀

PCB嵌入式功率芯片封裝，從48V到1200V

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）去年我們曾報道過緯湃科技的PCB嵌入功率芯片方案，這種方案能夠提供極佳的電氣性能，包括高壓絕緣性能、散熱性能、過電流能力等，都要比傳統封裝的功率模塊更好。 ? 而最近我們也發現Schweizer在更早前其實就已經推出了名為P2的封裝方案，這個方案同樣是將功率半導體嵌入PCB中。他們在2023年開始與英飛凌合作開發，將英飛凌1200V CoolSiC芯片嵌入到PCB中的技術，并應用到電動汽車上。 ? P 2封裝的優勢和應用 ? 根據

發表于 01-07 09:06 ? 2919次閱讀

又一大廠確定下一代SiC MOSFET采用溝槽設計

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）2024年上半年，安森美發布了第二代1200V SiC MOSFET產品，在這款產品上采用了最新的面向高開關性能的M3S工藝平臺（M3平臺還有另一個分支M3T，主要針對逆變器應用）。M3系列工藝平臺延續了過去幾代產品上使用的平面型結構，并實現了顯著的技術指標提升。圖源：安森美 ? SiC MOSFET采用溝槽型結構能夠突破平面結構的限制，進一步提高功率器件的功率密度，這在硅基MOSFET上已經被廣泛驗證。安森美最近在官微上也正式宣布，

發表于 01-03 00:22 ? 4279次閱讀

人形機器人引爆中低壓MOSFET需求

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）具身智能的概念近來火熱，AI與機器人的結合成為了下一個藍海市場，TrendForce預測2027年全球人形機器人市場產值有望超過20億美元，2024到2027年的復合年均增長率將高達154%。 ? 對于機器人來說電機是驅動的核心之一，驅動電機則需要MOSFET等功率開關元器件的支持，在機器人體積有限的空間內，如何高效地實現電機驅動，是實現具身智能的關鍵之一。 ? 機器人領域48V 電源架構成為主流 ? 隨著智能化和電氣化的需求，汽車

發表于 12-09 00:12 ? 5637次閱讀

組串式逆變器市占率將逼近八成，SiC應用空間巨大

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）在光伏發電系統中，光伏逆變器將光伏發電板所產生的直流電，轉化為可接入電網和提供給電器使用的交流電。近年來，得益于光伏發電等清潔能源的大規模應用，逆變器市場呈現爆發增長的態勢。 ? 組串式逆變器正在占據主導地位 ? 根據賽迪顧問的報告，2023年中國逆變器市場規模達到248.9GW，同比增長136.1%，同時預計2024到2026年，逆變器市場復合增長率將達到44%。 ? 市場上常見的光伏逆變器可以分為集中式、組串式、

發表于 11-25 08:50 ? 6155次閱讀

碳化硅襯底，進化到12英寸！

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）碳化硅產業當前主流的晶圓尺寸是6英寸，并正在大規模往8英寸發展，在最上游的晶體、襯底，業界已經具備大量產能，8英寸的碳化硅晶圓產線也開始逐漸落地，進入試產階段。 ? 讓人沒想到的是，在8英寸碳化硅還遠未大規模落地時，12英寸碳化硅襯底就已經悄然面世。 ? 天岳先進發布300mm 碳化硅襯底 ? 在上周的德國慕尼黑半導體展上，天岳先進發布了行業首款300mm（12英寸）碳化硅襯底。圖源：天岳先進 ? 300mm碳化硅

發表于 11-21 00:01 ? 3975次閱讀

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破產、并購、產能擴張減速——盤點2024年全球第三代半導體行業十大事件

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）剛剛過去的2024年里，第三代半導體迎來了更大規模的應用，在清潔能源、新能源汽車市場進一步滲透的同時，數據中心電源、機器人、低空經濟等應用的火爆，也給第三代半導體行業帶來更大的未來增長空間。但與此同時，碳化硅產業在經歷了過去幾年的大規模擴產后，2024年大量產能落地，而需求增長不及預期，產業加速進入了淘汰賽階段。 ? 過去一年，第三代半導體產業中發生了不少大事件，有并購，有技術突破，但

發表于 01-05 05:53 ? 1.1w次閱讀

安森美收購Qorvo碳化硅業務，碳化硅行業即將進入整合趨勢？

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布，已經與Qorvo達成協議，以1.15億美元現金收購其碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET) 技術業務及其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。安森美預計交易將在2025年第一季度完成，同時這也意味著Qorvo即將退出SiC市場。近幾年Qorvo在碳化硅領域推出不少具有亮點的新品，并且應用涵蓋數據中心到電動汽車。今年一季度Qorvo的財報中還顯示，SiC功率器件產品已經獲得來自AI服務器和數據中心應用的數百萬美元訂

發表于 12-15 07:30 ? 3008次閱讀

AI數據中心的能源危機，需要更高效的PSU

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）數據中心在近年AI的浪潮中得到極大的發展，算力需求的膨脹帶動全球數據中心建設規模呈現爆發式增長。而在數據中心數量增長的同時，也面臨著能源問題。 ? 如今大模型等AI應用對算力的需求，推動了AI芯片算力不斷提高，與此同時帶來的是越來越高的功耗。單顆算力芯片的功耗，從過去的300W左右提升至如今的1000W，大功率AI芯片給數據中心帶來了更高的電源要求。 ? 所以在英偉達等廠商在積極提高AI芯片算力的同時，

發表于 11-04 02:21 ? 6746次閱讀

車載低壓系統升級48V，中低壓MOSFET需求爆發

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）在燃油車時代，車載低壓電子系統上都沿用12V電壓，畢竟在很長時間里，車載電氣設備的功率都不大，12V電源足夠提供整車電氣設備的供電。 ? 但隨著汽車電氣化趨勢，包括混合動力、能量回收、發動機啟停等需求，用到了更多大功率負載的設備，令12V系統不堪重負。于是48V系統就順應時代發展被引進汽車，最早是2011年歐洲多家車企聯合推出針對混動系統負載需求的48V系統。當時，有48V系統是專為動力部分而設，其他車

發表于 10-25 01:04 ? 1w次閱讀

8英寸襯底+全SiC模塊，羅姆助力SiC普及浪潮

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）2024年踏入最后一個季度，回顧過去一年的功率半導體市場，SiC依然是各大廠商最關注的領域。自2022年開始，市場上搭載SiC功率模塊的電動汽車開始涌現，經過近兩年的發展，SiC在電動汽車領域的普及進度驚人，從過去30萬以上車型，已經滲透至12萬左右的車型上。 ? SiC能夠在電動汽車領域快速普及，關鍵因素除了器件本身性能優異外，還有產業鏈共同作用下的快速降本。自今年以來，SiC上游襯底價格開始下降，驅動下游

發表于 10-24 09:04 ? 5484次閱讀

本土Tier1推出GaN OBC：單級拓撲、6.1kW/L功率密度、98%峰值效率

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）近期GaN在OBC上的應用方案開始陸續推出市場，在一月初，陽光電動力推出了一款全新的二合一OBC方案，采用GaN器件以及單級拓撲架構，實現了超高功率密度和高充電效率。 ? 創新單級拓撲，6.1kW/L功率密度，96.2%全電壓充電效率 ? OBC一般集成了DC-DC和AC-DC功能，過去主流的OBC是采用PFC+DC/DC兩級式拓撲設計，因為需要經過兩個階段的轉換，效率受到限制；其次是在電路上設計復雜，元器件數量多，導致體積和重量較高，同時

發表于 02-05 07:55 ? 9153次閱讀

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效率高達99.4%！AI推動數據中心電源創新

? 電子發燒友網報道（文/梁浩斌）AI的需求帶動了數據中心的升級，高算力AI芯片帶來了更高的功率，以至于當前數據中心整機柜的功率提升幅度也相當驚人。納微半導體預測，2024年數據中心整機柜功率平均達到100kW，到2025年將提升至150kW，并繼續保持高增長至2027年可能將會達到360kW。整機柜的功率提升，也對服務器電源提出了更高的要求，需要更高的功率密度和更高的轉換效率。納微在中國電源學會年會2024上，介紹了一種服務器電源方案，采用GaN H

發表于 11-26 08:18 ? 4024次閱讀

產業革命？液相法制備碳化硅襯底實現交付！

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）去年7月，電子發燒友曾報道了天岳先進展示了一種采用新的SiC晶體制備技術——液相法制備的低缺陷8英寸晶體。在今年4月底的2023年度業績說明會上，天岳先進當時表示“目前公司是僅少數企業正在從事液相法作為新技術的研發，但液相法是前沿技術，尚未實現產業化大規模生產”。 ? 然而讓人意想不到的是，11月6日，天岳先進就宣布液相法制備的高質量低阻P型碳化硅襯底成功向客戶交付的消息。這也意味著液相法制備

發表于 11-13 01:19 ? 4167次閱讀

功率氮化鎵進入12英寸時代！

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）提升芯片產能的最顯著方式，就是擴大晶圓尺寸，就像硅晶圓從6英寸到8英寸再到如今的12英寸。雖然在12英寸之后，繼續擴大晶圓尺寸仍面臨很多問題，不過對于比如碳化硅、氮化鎵等第三代半導體而言，它們還有提升空間。 ? 就在9月11日，英飛凌宣布率先開發出全球首項300 mm（12英寸）氮化鎵功率半導體晶圓技術，英飛凌也成為了全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握這一突破性技術的企業。 ? 推動功率氮

發表于 09-23 07:53 ? 6395次閱讀

結構創新帶來功率器件性能突破，東芝半導體賦能新能源應用

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）電力系統無處不在，近幾年隨著新能源汽車以及清潔能源、儲能等需求增長，功率器件受到了市場更多的關注。8月28至30日在深圳國際會展中心舉行的國際電力元件、可再生能源管理展會PCIM Asia2024上，眾多海內外功率半導體廠商都展示出最新的技術和產品。在本次展會上，電子發燒友網探訪了東芝半導體的展臺，了解到東芝在大功率器件以及第三代半導體方面的新品和技術。 ? 大功率器件IEGT ? 東芝在這次展會上展出了其

發表于 09-12 09:56 ? 4713次閱讀

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