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標簽 > 三維集成電路
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國內最大NOR Flash制造商沖刺科創板,發力特色存儲、三維集成等
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據物理學家組織網最近報道,美國斯坦福和南加州大學工程師開發出一種設計碳納米管線路的新方法,首次能生產出一種以碳納米管為基礎的全晶片數字電路,即使在許...
NVIDIA Omniverse與Modulus如何幫助加快模擬工作流
多裸晶芯片,即三維集成電路(3D-IC)是半導體設計的一次巨大進步。這種設計通過將芯片垂直堆疊成一個緊湊的結構,在不增加功耗的情況下提升性能。