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先楫半導體致力于高性能嵌入式解決方案的開發,產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發工具和生態系統。公司核心管理團隊由來自世界知名半導體公司的高級管理人員組成,具有豐富的研發及管理經驗,碩士及以上學歷占比約80%,研發人員占比超70%。
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隨著物聯網的蓬勃發展,數字化和智能化逐漸滲透到工業領域,從而促進了人類、機器、產品和系統之間的更緊密協作。智能物聯系統使得物理世界和數字世界緊密結合,為...
開發者分享|先楫半導體hpm_sdk使用vscode進行開發
一、概述先楫半導體的hpm_sdk,對于習慣用keil的開發者可能不太習慣,但是從開發角度上看,是比較靈活的,可以給開發者一定的發揮空間。該sdk支持c...
嵌入式盛會|先楫半導體與您相約首屆Embedded World China
享譽全球的德國紐倫堡嵌入式展會(embeddedworld),中國首秀將于2023年6月14日登陸上海世博展覽館。先楫半導體(HPMicro)攜高性能M...
“高性能MCU市場發展趨勢”--先楫半導體亮相Andes晶心科技研討會
(中國|上海)2023年5月23日,Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-VCON研討會,先楫半導體HPMicro作為其重要的生態系統合作伙...
成長?賦能 I 先楫半導體2023年 DFAE Level-1培訓圓滿收官
(中國I上海)2023年5月18日,先楫半導體HPMicroDFAE(DistributorFieldApplicationEngineer)Level...
玩轉MCU雙核(上) 先楫HPM6000系列雙核怎么玩?答案超乎你想象!
多核的微控制器(MCU)向來是設計上的一大挑戰,尤其是多核異構的設計。而MCU雙核作為其中的精簡版本,憑借其超強的處理性能和便捷開發的特性,很快受到業界...
先楫半導體高性能MCU產品在各領域新興應用中發力,加速產業化進程
HPMicro先楫半導體的高性能MCU芯片系列產品具高擴展性、高品質、高可靠性及壽命保障等特點,加上有軟件保障、方案商生態保障以及服務經驗優勢,能夠幫助...
先楫半導體 HPM6000 系列常見的兩種二級Bootloader 方案介紹
概述作為高性能、低功耗的嵌入式MCU產品,先楫半導體的HPM6000系列產品廣泛應用于多個領域。在嵌入式系統的開發中,Bootloader常常是開發者可...
測評分享 | 如何在先楫HPM6750上運行輕量級AI推理框架TinyMaix
本期內容由先楫開發者社區大咖@xusiwei1236分享基于先楫HPM6750的輕量級AI推理框架,趕緊來瞧瞧~一、TinyMaix是什么?TinyMa...
先楫半導體HPM6700系列正式合入OpenHarmony社區主干
近日,由上海先楫半導體科技有限公司(以下簡稱:先楫半導體)推出的基于HPM6700系列高性能MCU通用開發板代碼已完成并合入OpenAtomOpenHa...
2022-11-11 標簽:mcuOpenHarmony先楫半導體 1235 0
中國上海(2022年10月21日)——新一輪技術革命和產業變革正在加速遷移,企業的技術創新成為當下至關重要的課題。為提升企業創新技術實力,實現企業的良性...
2022-11-01 標簽:先楫半導體 1177 0
先楫半導體與東方電子集團達成戰略合作,賦能中國電力行業高速發展
2022年10月25日——國產高性能MCU芯片廠商先楫半導體與東方電子集團簽署戰略合作協議。雙方將依托各自優勢,聯合產業上下游,聚焦智慧能源,以自主可控...
劍指汽車市場,先楫半導體 AEC-Q100 G1 MCU 芯片正式量產?
國產高性能MCU廠商先楫半導體宣布其高性能MCU產品HPM6700/6400系列芯片完成AEC-Q100Grade1車規級可靠性認證,為國產車規級芯片隊...
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