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興森科技成立于1999年,為深交所上市企業(yè),公司總部設在中國深圳,并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產(chǎn)運營基地;
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近日,興森科技與中興通訊在廣州科學城基地舉行交流會議,雙方就深化戰(zhàn)略合作、共謀未來發(fā)展進行了深入探討。中興通訊對興森科技在過去一年中的卓越表現(xiàn)給予了高度...
興森科技亮相2024電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會
近日,為期三天的2024電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會展中心(寶安新館)順利召開。此次活動吸引了全球80,...
近日,備受矚目的2023年度廣東省科學技術獎在廣東省科技廳官網(wǎng)發(fā)布并完成公示,興森科技憑借《大規(guī)模定制高密復雜電路設計制造數(shù)字平臺的關鍵技術及產(chǎn)業(yè)化》項...
近日,在科技創(chuàng)新的浪潮中,興森科技再次展現(xiàn)了其在科技領域的卓越實力。該公司參與的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”項目,榮獲了2023...
? 6月24日上午,2023年度國家科學技術獎勵大會在北京人民大會堂隆重召開。興森科技參與的項目“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”榮獲...
興森科技,以成為全球先進電子電路方案數(shù)字制造的領軍者為宏偉愿景,在國內PCB樣板、快件、小批量板的設計與制造領域占據(jù)龍頭位置。近日,興森科技與浪潮信息展...
? 芯片性能不斷增強、先進封裝不斷演進,導致封裝基板信號互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增加、孔間距減小、厚徑比提升,可靠性的挑戰(zhàn)正在加劇。 ...
興森科技子公司廣州興森引入戰(zhàn)投,擬增資16.05億元!
據(jù)公開,廣州興森作為公司的控股子公司,為推進fcbga包裝基板項目的建設進度,將對廣州興森進行增資并引進5名戰(zhàn)略性投資者。此次增資金額為16500萬元,...
興森科技的報告期間,公司業(yè)績與去年同期相比變動的主要原因是如下:國際政治經(jīng)濟環(huán)境變化等因素的影響,導致公司產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟下滑、需求不振、競爭加劇等面對負面沖擊...
興森科技半導體綜合解決方案助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新
SEMICON CHINA 2023 跨界全球,心芯相聯(lián) 為期三天的SEMICON CHINA 2023在上海新國際博覽中心盛大開幕。本屆展會主題“跨界...
興森科技:與華為在PCB業(yè)務和半導體業(yè)務領域均有合作
興森科技表示,今后公司將采取“構建數(shù)字轉換模式、構建數(shù)字轉換機制、全面深化數(shù)字轉換”的三步走戰(zhàn)略,全面、深入地推進數(shù)字轉換。并在pcb廣州事業(yè)部,pcb...
興森科技公告2021年年度權益分派實施方案 興森科技成立于1999年,為深交所上市企業(yè),公司總部設在中國深圳,并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產(chǎn)運營基地...
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