一文詳解激光劃片機

激光劃片機是利用高能激光束對晶圓等材料進行切割或開槽的精密加工設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、光學(xué)器件等領(lǐng)域。其核心原理是通過激光與材料的相互作用，實現(xiàn)...

2025-06-13 標簽：激光晶圓劃片機 523 0

晶圓劃切過程中怎么測高？

01為什么要測高晶圓劃片機是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場上使用較多的是金剛石刀片劃片機，劃片機上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會...

2025-06-11 標簽：晶圓半導(dǎo)體封裝劃片機 119 0

劃片機在存儲芯片制造中的應(yīng)用

劃片機（DicingSaw）在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片（Die），這一過程在內(nèi)存儲存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至...

2025-06-03 標簽：芯片制造劃片機博捷芯 141 0

從開槽到分層切割：劃片機階梯式進刀技術(shù)對刀具磨損的影響分析

劃片機分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過分階段控制切割深度和進給速度，減少材料...

2025-04-21 標簽：晶圓劃片機 196 0

精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場景

精密劃片機在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢，深度服務(wù)于多個關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場景及技術(shù)特點分析：一、半導(dǎo)體...

2025-04-14 標簽：劃片機陶瓷基板 245 0

半導(dǎo)體精密劃片機在光電子器件中劃切應(yīng)用

半導(dǎo)體精密劃片機在光電子器件制造中扮演著至關(guān)重要的角色，其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領(lǐng)域帶來了革命性的技術(shù)突破。一、技術(shù)特性：微米級精...

2025-03-31 標簽：半導(dǎo)體光電子器件劃片機 311 0

探索MEMS傳感器制造：晶圓劃片機的關(guān)鍵作用

MEMS傳感器晶圓劃片機技術(shù)特點與應(yīng)用分析MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器晶圓劃片機是用于切割MEMS傳感器晶圓的關(guān)鍵設(shè)備，需滿足高精度、低損傷及工藝適配性...

2025-03-13 標簽：傳感器mems晶圓 383 0

高精度晶圓劃片機切割解決方案

高精度晶圓劃片機切割解決方案為實現(xiàn)高精度晶圓切割，需從設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化，以下為關(guān)鍵實現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐：一、核心精度控制技術(shù)?...

2025-03-11 標簽：晶圓劃片機 335 0

【博捷芯12寸雙軸全自動劃片機】半導(dǎo)體切割高效解決方案 | 精準穩(wěn)定，產(chǎn)能翻倍

行業(yè)痛點：半導(dǎo)體切割效率與精度如何兼顧？隨著半導(dǎo)體、LED、集成電路行業(yè)對精細化加工需求的提升，傳統(tǒng)劃片機面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴度高等問題。博...

2025-03-07 標簽：半導(dǎo)體劃片機博捷芯 328 0

精密劃片機 VS 激光劃片機：誰是半導(dǎo)體及電子制造的 “扛把子”

精密劃片機與激光劃片機作為半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，各有其技術(shù)特點和應(yīng)用場景。然而，精密劃片機在多個核心領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，尤其在切割精度、材料適...

2025-02-13 標簽：激光電子制造劃片機 550 0

國產(chǎn)劃片機崛起：打破COB封裝技術(shù)壟斷的破局之路

當(dāng)一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機中完成切割時，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實現(xiàn)無縫拼接——這標志著國產(chǎn)設(shè)備首次在CO...

2025-06-11 標簽：劃片機COB博捷芯 235 0

全自動劃片機價格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm

一、技術(shù)革新：微米級精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢，在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃...

2025-05-19 標簽：劃片機博捷芯 119 0

光模塊芯片(COC/COB)切割采用國產(chǎn)精密劃片機的技術(shù)能力與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

國產(chǎn)精密劃片機在光模塊芯片（COC/COB）切割領(lǐng)域已實現(xiàn)多項技術(shù)突破，并在實際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢：一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?...

2025-04-28 標簽：芯片劃片機光模塊 189 0

國產(chǎn)精密劃片機行業(yè)頭部品牌的技術(shù)突破

國產(chǎn)精密劃片機頭部企業(yè)博捷芯的核心技術(shù)突破主要體現(xiàn)在以下領(lǐng)域：一、關(guān)鍵工藝突破?切割精度提升?實現(xiàn)微米級無膜切割技術(shù)，切割精度達1μm，設(shè)備定位精度達0...

2025-04-09 標簽：劃片機 123 0

集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業(yè)首選

集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。一、趨勢背景隨著集...

2025-03-22 標簽：芯片集成電路劃片機 335 0

聚焦：國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機在消費電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用

國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機在消費電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下：消費電子領(lǐng)域手機芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進步，手機處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發(fā)微小。國...

2025-02-26 標簽：消費電子劃片機智能設(shè)備 658 0

劃片機在Micro-LED芯片封裝中的應(yīng)用與技術(shù)革新

隨著Micro-LED顯示技術(shù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴苛。劃片機作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，在Micro-LED...

2025-02-11 標簽：MicroLED芯片劃片機 510 0

博捷芯劃片機：穩(wěn)步前行不負眾望

博捷芯劃片機：穩(wěn)步前行不負眾望在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這片充滿機遇與挑戰(zhàn)的藍海中，博捷芯作為國產(chǎn)劃片機領(lǐng)域的佼佼者，正穩(wěn)步前行，以其卓越的技術(shù)實力和不斷創(chuàng)新的精神，...

2024-12-02 標簽：半導(dǎo)體劃片機博捷芯 442 0

精準切割，高效生產(chǎn)：高硼硅玻璃精密劃片切割機介紹

高硼硅玻璃精密劃片切割機是用于高硼硅玻璃材料精密加工的設(shè)備，其能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的劃片和切割操作。以下是對高硼硅玻璃精密劃片切割機的詳細介紹：一、工作原理高...

2024-11-26 標簽：設(shè)備劃片機切割機 692 0

BJX8160劃片機：Mini Micro LED切割領(lǐng)域的精密專家

博捷芯BJX8160全自動MiniMicroLEDMIP切割設(shè)備是一款高精度、高效率的切割設(shè)備，以下是對該設(shè)備的詳細介紹：一、設(shè)備概述BJX8160全自...

2024-11-18 標簽：led劃片機切割 628 0