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標(biāo)簽 > 劃片機(jī)
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從開槽到分層切割:劃片機(jī)階梯式進(jìn)刀技術(shù)對刀具磨損的影響分析
劃片機(jī)分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對硬脆材料(如硅晶圓、陶瓷)的精密切割技術(shù),通過分階段控制切割深度和進(jìn)給速度,減少材料...
01為什么要測高晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備,目前市場上使用較多的是金剛石刀片劃片機(jī),劃片機(jī)上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會...
2025-06-11 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體封裝劃片機(jī) 124 0
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